[发明专利]LED导线支架有效

专利信息
申请号: 200810027088.0 申请日: 2008-03-25
公开(公告)号: CN101546796A 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 苏郑宏 申请(专利权)人: 旭丽电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510663广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 导线 支架
【说明书】:

技术领域

发明提供一类LED导线支架,尤指一种可大幅节约成本、提高产 出率并易于封装的LED导线支架发明。

背景技术

LED因其长寿命,无污染,低功耗的特性倍受青睐,被广泛应用于 电器指示灯,LED显示屏,景观照明,室内灯饰,交通指示系统等多个 领域,可预见的将来发展前景多元,因此制造量的需求也是很庞大的。目 前LED封装物料主要有:导线支架、芯片、环氧树脂等。其中导线支架 因起到支撑和导电的作用,是不能省略的主要物料之一,因此一颗LED 成品,就需要一支导线支架。

侧面式及垂直式是LED的两种主要封装形式,封装形式不同,支架 设计也略有不同。

参阅图1和图2,为现有一种侧面式LED及垂直式LED支架示意图。 我们可以看到,现有技术中的支架是单排排列的,基材一侧是附有打孔的 打孔料段,另一侧是支架组,而打孔料段及支架组借由支撑架衔接。在支 架制造的冲压制程中,一片支架基材面板,只能产出一排支架,因此,现 有的单排支架产出速度慢,单位时间上的产出率不理想。且无论是应用哪 种封装形式,支架基材的浪费都是相当严重的。现今,制作导线支架的基 材材质主要是铁材和铜材等,而现有的单排支架在生产制程中基材的利用 率只有20%,另外80%的基材体积,在不断的冲压制程中成为多余废料, 最后只能以废五金的价钱处理,浪费资源的同时也不利于环保和成本控 制。近年来铜材和铁材的价格呈现倍数增长,而随着LED制造需求量的 巨大增长和行业竞争的加剧,LED封装售价,却是逐年下滑,行业利润 增长遭遇瓶颈。

因此,寻求更有效率的支架设计,提高支架基材的利用率,进而有效 降低生产成本,将是本发明欲解决的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题,即提供一类LED导线支架,旨在借由 更紧密、合理的支架设计,提高LED导线支架制程中基材的利用率和产 出率,籍此节省生产成本。

为了实现上述目的,本发明提供了如下的LED导线支架。

本发明提供一种侧面式LED导线支架,包含有一对打孔料段,该一 对打孔料段上附有复数个打孔;一对支撑料段,设置于该一对打孔料段之 间;复数个衔接料段,从该复数个打孔延伸而出,并与临近的该支撑料段 衔接;以及,一对支架组群,包含有复数个支架组,每一支架组均由相对 的该支撑料段延伸而出,并且,每一支架组更包含复数个导电支架。

其中,每一导电支架均包含一第一封装支架脚、一第二封装支架脚、 一对焊接脚及设置于该第一封装支架脚上的一固晶区。该复数对焊接脚用 以连接该对支撑料段。

本发明提供一种垂直式LED导线支架,包含有一对支撑料段,该对 支撑料段为平行设置;一对支架组群,包含有复数个支架组,每一支架组 均由相对的该支撑料段延伸而出,其中,每一支架组更包含复数个导电支 架;一支撑杆,平行设置于该对支撑料段之间,并与该复数个导电支架的 复数对焊接脚连接;以及,复数个打孔料段,由该复数对焊接脚与该支撑 杆的衔接处延伸而出,且每个打孔料段上更附有一打孔。

其中,每一导电支架均包含一第一封装支架脚、一第二封装支架脚、 一对焊接脚及设置于该第一封装支架脚上的一固晶区。

本发明提供的另一种侧面式LED导线支架,包含有:一第一支架组 群,由一第一打孔料段、一第一支撑料段、复数个第一衔接料段及复数个 第一导电支架构成,其中该复数个第一衔接料段、该第一打孔料段及该第 一支撑料段定义了复数个第一空间,用以容纳该第一导电支架的一第一封 装支架脚和一第二封装支架脚;以及,一第二支架组群,由一第二打孔料 段、一第二支撑料段、复数个第二衔接料段及复数个第二导电支架构成, 其中该复数个第二衔接料段、该第二打孔料段及该第二支撑料段定义了复 数个第二空间,用以容纳该第二导电支架的一第一封装支架脚和一第二封 装支架脚。

其中,该复数个第一导电支架及第二导电支架均由一第一封装支架 脚、一第二封装支架脚、一对焊接脚及设置于该第一封装支架脚上的一固 晶区构成。该第一支架组群及第二支架组群借由该复数对焊接脚连接,且 该第一支架组群的复数对焊接脚与该第二支架组群的复数对焊接脚是呈 彼此平行交错排列的。

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