[发明专利]一种LED灯串及该灯串的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种灯串产品，特别是一种直接在导线上进行发光晶片的安装和封装的LED灯串；本发明还涉及该LED灯串的制作方法。

背景技术

近几年来，发光二极管LED的发展和应用速度是十分迅速的，如大功率LED的出现和大规模生产、微小体积的LED的封装生产等等。但究其发光本质，都是利用了半导体PN结即发光晶片的电气特性来实现的。发光二极管LED包括晶片、连接于晶片两极的金属引脚及封装包覆于发光晶片外部的壳体。其制作方法为：先将一张较大金属片放在模具上进行冲裁，去除其中的大部分材料，留下LED引脚部分及引脚部分之间的固定片，后将其置于设备上进行自动焊接及封装，生产完成后剪去各引脚部分的固定片即形成一粒一粒的LED。使用时，再将上述制备好的LED一粒一粒地焊接至电路板、导线等电气元件上。

对于制作像LED灯串这样的灯饰产品，现有的制造方式是，将制好的LED一颗一颗安装连接到导线上来形成LED灯串，这样结构的灯串不便于生产，其效率较低，成本也较高；而且，完成的灯串成品中LED引脚与灯串导线之间的连接强度难以保证，存在连接牢固性和防水性能是否达标等方面的质量问题，还需做些特殊处理，如制作LED的安装座、安装座内灌胶、引脚间加隔离片、LED外加硅胶套等来使之符合要求。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种结构简单、制作方便、生产成本低且生产效率高的LED灯串。

本发明的另一目的在于提供一种上述LED灯串的制造方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种LED灯串，包括导线和发光晶片及其外的包覆体，导线被分割成多段串接的连接线，每段连接线之间均连接有发光晶片，连接线的一端设有与其电连接的安装平台，发光晶片安装于安装平台并与安装平台之间电连接，发光晶片的另一极通过引线电连接至与其相邻的连接线，发光晶片、引线、与发光晶片和引线电连接的两连接线端部一起封装于包覆体中。

上述LED灯串的制造方法，其包括如下步骤：

F.将导线固定好并在相应位置制作安装平台；

G.将上述导线于安装平台处切断，形成多段连接线；

H.将发光晶片的一极安装连接在连接线端部的安装平台上；

I.用引线将发光晶片的另一极电连接至相邻的另一连接线的端部；

J.将上述组合件中的发光晶片、引线、与发光晶片和引线电连接的两连接线端部一起封装于包覆体中，形成LED灯串成品。

本发明的有益效果是：本发明根据LED灯串需要将多个LED连接在一起形成一串这一结构特征，将灯串导线分割成串接的多段连接线，相邻的两段连接线均电连接至发光晶片的两极注胶封装后形成LED灯串，节省了专门制作或购买LED的成本，并简化了使用现有结构的LED制作LED灯串的繁琐工艺，采用上述结构的LED灯串及其制造方法后，使LED灯串结构更简单，制造更方便快捷，成本更低，效率更高，灯串的强度更好，防水性能更佳。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步详细说明。

图1是本发明的LED灯串的结构示意图。

具体实施方式

参照图1，本发明的一种LED灯串，包括导线1和发光晶片2及其外的包覆体3，导线1被分割成多段串接的连接线11，每段连接线11之间均连接有发光晶片2，连接线11的一端设有与其电连接的安装平台12，所述发光晶片2安装于安装平台12并与安装平台12之间电连接，发光晶片2的另一极通过引线20电连接至与其相邻的连接线11，所述发光晶片2、引线20、与发光晶片2和引线20电连接的两连接线11端部一起封装于包覆体3中。

本发明根据LED灯串需要将多个LED连接在一起形成一串这一结构特征，直接用导线1作为LED的引脚来替代现有技术的硬质金属引脚，可以减少因制造LED所投入的成本。导线1上设有安装平台12，并将导线1于安装平台12处切断，将其分割成串接的多段连接线11，每段连接线11之间电连接发光晶片2，发光晶片2安装在安装平台12上，并与安装平台12电连接，发光晶片2的另一极通过引线20连接至相邻的连接线11上，并将发光晶片2、安装平台12、引线20以及相邻的连接线11端部封装入包覆体3中。