[发明专利]镜头模块及其制造方法及具有该镜头模块的电子装置有效

专利信息
申请号: 200810026312.4 申请日: 2008-02-03
公开(公告)号: CN101498822A 公开(公告)日: 2009-08-05
发明(设计)人: 蔡佳锡;陈子淦;郭孟鑫;曾正德;林依婷 申请(专利权)人: 旭丽电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司
主分类号: G02B7/02 分类号: G02B7/02;H05F3/02;H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510663广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 镜头 模块 及其 制造 方法 具有 电子 装置
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种镜头模块和其制造方法及具有该镜头模块的电子装置,特别是指一种可防止电磁波干扰(EMI)的镜头模块和其制造方法以及具有该镜头模块的电子装置。

背景技术

如图1及图2所示,一般镜头模块1包含一基座11、分别组装于基座11的容置空间111内的一镜片12与一感测组件13,及一金属材质的电磁屏蔽组件14,感测组件13位于镜片12下方并具有多数个设置于底面的焊球131,电磁屏蔽组件14是藉由治具定位与人工组装的方式罩设于基座11上,电磁屏蔽组件14具有二分别设置于相对侧的卡孔141,及二对分别设置于底端相对侧的接地部142,藉由基座11外表面相对侧的二卡块112分别卡掣于电磁屏蔽组件14的二卡孔141内,使得电磁屏蔽组件14卡固于基座11上,以防止电磁波干扰(EMI)。

电路板15顶面设有用以与电磁屏蔽组件14的接地部142电连接的二对第一导接垫151,及多数个用以与感测组件13的焊球131电连接的第二导接垫152,当镜头模块1以表面黏着技术(SMT)焊接于电路板15上时,由于第一、第二导接垫151、152以及接地部142与焊球131的位置与尺寸需有一定的精度要求,才能让第一、第二导接垫151、152分别与接地部142及焊球131精准地相接触以达到稳定的电性连接。然而,接地部142及焊球131在设计上有一定的公差,且电磁屏蔽组件14在组装过程中是最后才罩设于基座11上,因此接地部142底端与焊球131底端之间的相对位置较难控制在一定的公差范围内,导致电磁屏蔽组件14的接地部142易与第一导接垫151产生接触不良的情形,使得镜头模块1在制造上的不良率提高。此外,电磁屏蔽组件14需藉由治具定位与人工组装的方式进行组装的动作,使得镜头模块1在制造上的成本会相对提高。

发明内容

本发明的一目的,在于提供一种镜头模块,能防止电磁波干扰且屏蔽的效果佳,并可提高生产良率及降低制造成本。

本发明另一目的,在于提供一种镜头模块的制造方法,能防止电磁波干扰且屏蔽的效果佳,并可提高生产良率及降低制造成本。

本发明再一目的,在于提供一种具有镜头模块的电子装置,镜头模块能防止电磁波干扰且屏蔽的效果佳,并可提高生产良率及降低制造成本。

为达上述的一或部份或全部目的或是其它目的,本发明的实施例所揭露的镜头模块,包含一基座、一镜片、一感测组件及一电磁屏蔽组件。

基座界定有一容置空间,及一使容置空间与外部相连通用以供光线通过的开孔。镜片设置于容置空间内并与开孔相对应。感测组件设置于基座且位于镜片下方用以感测通过镜片的光线,感测组件包括一下表面、一上表面、至少一位于下表面与上表面间的侧表面、多数个设置于下表面的第一导接部、至少一位于表面的第二导接部,及至少一接地路径,接地路径一端与所述第一导接部中的一第一导接部电连接以及另一端与第二导接部电连接。电磁屏蔽组件设置于基座上并包括至少一与第二导接部电连接的接地部。

于本发明的一实施例中,第二导接部为一位于感测组件的下表面的导接垫,电磁屏蔽组件的接地部为一平贴于感测组件的下表面并压接第二导接部的接脚。

于本发明的一实施例中,第二导接部为一位于感测组件的下表面且邻接侧表面的导接垫,电磁屏蔽组件的接地部为一平贴于感测组件的侧表面并接触第二导接部的接脚。

于本发明的一实施例中,第二导接部为一位于感测组件的上表面的导接垫,电磁屏蔽组件的接地部为一平贴于感测组件的上表面并压接第二导接部的接脚。

于本发明的一实施例中,第二导接部为一位于感测组件的上表面且邻接侧表面的导接垫,电磁屏蔽组件的接地部为一平贴于感测组件的侧表面并接触第二导接部的接脚。

于本发明的一实施例中,第二导接部为一位于感测组件的侧表面的导接垫,电磁屏蔽组件的接地部为一平贴于感测组件的侧表面并压接第二导接部的接脚。

于本发明的一实施例中,基座是以模内成型的方式包覆电磁屏蔽组件。

于本发明的一实施例中,电磁屏蔽组件为一金属壳体并罩设于基座及感测组件外表面。

于本发明的一实施例中,电磁屏蔽组件为一金属壳体并罩设于基座外表面,镜头模块还包含一包覆于基座、电磁屏蔽组件及感测组件的固定座。

于本发明的一实施例中,基座包括一外环面,及一与外环面相连接的底面,电磁屏蔽组件是一镀膜形成于外环面及底面的金属层,第二导接部为一位于感测组件的上表面的导接垫,电磁屏蔽组件的接地部压接于第二导接部。

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