[发明专利]绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法

权利要求书

1.一种绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法，其特征在于： 包括下列步骤：

(1)提供一绝缘导热金属基板；

(2)印刷水溶性油墨；

(3)将处理后的散热金属基板先溅镀金属导电层，然后在金属导电层上溅 镀金属防护层；

(4)将导电化处理后的基板上印有电路反向图案的水性油墨和其上面的导 电层水洗方式去除，导电线路形成；

(5)印刷防焊油墨。

2.如权利要求1所述的绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法， 其特征在于，步骤(3)溅镀金属导电层以铜为例的具体步骤：将处理后的散热 金属基板置入一真空腔，该真空腔的真空度至少为10^-5torr，通入氩气维持真空 度于1～3x10^-3torr，以该绝缘导热金属基板为阳极，铜靶材为阴极，且基板负 偏压-300～-600V，阳极电流密度0.1～1W/cm²，利用等离子轰击铜靶材，并使 该靶材表面组分以原子形式被溅射出来，沉积在基板表面形成厚度为0.5～5μm 的铜膜。

3.如权利要求1所述的绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法， 其特征在于，步骤(3)溅镀防护层以Au为例的具体步骤：将处理后的散热金 属基板置入另一真空腔，通入氩气维持真空度于1～3x10^-3torr，以该绝缘导热 金属基板为阳极，Au靶材为阴极，阳极电流密度在0.1～1W/cm²，利用等离子轰 击靶材，并使该靶材表面组分以原子形式被溅射出来，沉积在基板表面形成厚 度为0.1～1μm的Au薄膜，作为防止铜膜被氧化的保护层。

4.如权利要求2所述的绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法， 其特征在于：上述金属导电层可为Cu、镍铜合金、银金属中之一。

5.如权利要求3所述的绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法， 其特征在于：上述金属防护层可为Ni/Au复合层或单一金属。

6.如权利要求1所述的绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法， 其特征在于，步骤(5)后还包括：放入烘箱中预烤，预烤温度控制在75℃，预烤 时间控制在30min，然后通过紫外光固化，紫外光固化的参数800mj/cm²，3m/s， 紫外光固化的时间为120s。