[发明专利]基于真空电渗复合预压法的软土地基加固方法无效
申请号: | 200810024511.1 | 申请日: | 2008-03-26 |
公开(公告)号: | CN101245592A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | 张志铁 | 申请(专利权)人: | 张志铁 |
主分类号: | E02D3/02 | 分类号: | E02D3/02;E02D3/10;E02D3/11;E02D3/046 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人: | 徐冬涛;瞿网兰 |
地址: | 210098江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 真空 复合 预压 土地 加固 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种大面积超软地基的深层综合加固方法,尤其是一种以超细颗粒为主且渗透系数k极小的流泥、淤泥及淤泥质土地基的加固方法,具体地说是一种基于真空电渗复合预压法的软土地基加固方法。
背景技术
真空预压法自八十年代以来在我国已得到广泛应用,是一种既成熟又行之有效的软土地基处理方法,但该方法存在以下缺点和不足:(1)经真空预压法加固的场地软土强度指标低,其场地承载力不超过80kPa;(2)当场地为了使疏浚泥浆在80kPa真空负压下达到足够的固结指标时将要花费较长的抽真空时间,而作为竖向排水体系的塑料排水板因超细土颗粒组成的疏浚泥浆对排水板的严重涂抹作用使有效抽真空时间锐减,这一对矛盾将不可避免发生,从而严重影响了真空预压法的加固效果。
发明内容
本发明的目的是针对现有的真空预压法处理超细土颗粒为主体的软土地基时存在的有效抽真空时间短、施工周期长、加固后场地软土的强度不高的问题,发明一种基于真空电渗复合预压法的软土地基加固方法。
本发明的技术方案是:
一种基于真空电渗复合预压法的软土地基加固方法,它包括以下步骤:
(1)采用真空预压法对场地软土作一次加固;
(2)采用真空预压联合电渗法对场地软土作二次加固;
(3)最后进行振动碾压和场地平整;
其特征是:所述的真空预压法对场地软土作一次加固的步骤包括:先平整场地1、做工作面2、开密封沟11、铺设厚度为0.4~0.6m的沙层5、竖插塑料排水板3、铺真空水平管网4安装真空系统6和铺密封膜7,在铺密封膜7时应将膜的四周密闭地压入所开的密封沟内以闭气,最后进行真空预压30-60天左右,控制真空负压压力不小于80kPa;
所述的真空预压联合电渗法对场地软土作二次加固的步骤包括:在场地1上、塑料排水板3的内侧竖插电渗管9和安装电渗仪10;其中电渗管为直径Φ25~Φ28mm的钢筋,将其竖插在塑料板的内侧,电渗管和密封膜交接处用出膜装置8连接以防漏气,电渗管之间用电阻小的铝棒相连后和电渗仪的正负极相连以形成直流回路,真空预压联合电渗时间为20~25天。
所述的铺设的密封膜的层数为2~3层。
所述的安装真空系统是指在场地工作面上铺设水平支管和干管,并使塑料排水板和支管相连、支管和干管相连、干管通过出膜装置8和集水井相连、集水井和真空泵相连。
所述的出膜装置8由密封圈12、绕线膜13和密封胶14组成,密封圈12的底边通过密封胶14与密封膜7粘结相连,密封圈12的上端与绕线膜13相连,绕线膜13套装在穿过密封膜7的电渗管9上。
本发明的有益效果:
(1)本发明将真空预压法与电渗法进行了有基的结合,汲取了二者的优点对软土地基加固,使被加固场地软土的固结指标明显提高,经实际工程证明:工法中加入电渗后,虽工程造价增加20-30%,但固结指标提高60%以上,性价比高。
(2)本发明引入了真空预压联合电渗法对软土地加固,使被加固场地软土在提高强度相同前提下,大大缩短了工期。
(3)本发明在真空预压法抽真空过程中,由于电渗(电泳)力的加入,大大改善了作为竖向排水系统的塑料排水板因涂抹作用造成的“死板”现象发生,进一步延长了有效抽真空时间,提高了工法的加固效果。
(4)本发明特别适用于以超细颗粒为主且渗透系数极小的流泥、淤泥及淤泥质土地基,为软土地基的快速、高效、高质量加固提供了一种性价比很高的处理方法。
(5)本发明还适用于场地对强度和变形要求较高但场地为灵敏度高的饱和软粘土及不宜采用强夯进行动力挤密加固的超软场地有其独到的功效。
附图说明
图1是本发明加固过程中相关设备的安装位置剖视结构示意图。
图2是本发明中电渗管(钢筋)出膜装置示意图。图中9为电渗管、7为密封膜、12为密封环、密封环12和密封膜7之间用密封胶14粘合、密封环12和电渗管9之间用绕线膜13粘合。
图3是本发明中电渗管(钢筋)和塑料排水板在场地上的平面布置图。图中“○”为电渗管,“×”为塑料排水板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
如图1、2、3所示。
一种基于真空电渗复合预压法的软土地基加固方法,它包括以下步骤:
1、真空预压法对场地软土作一次加固
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张志铁,未经张志铁许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810024511.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:三七丹参含片制备新工艺
- 下一篇:精梳机上的集棉杆结构