[发明专利]全自动各规格晶圆测试及判别装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种可对各规格晶圆进行测试及判别、使得晶圆测试的操作结果符合晶圆的产品标准的全自动各规格晶圆测试及判别装置。

背景技术

随着科技的进步与发展，半导体技术已普遍的被大众所使用，半导体产品也就大量的出现，作为半导体产品的基础元器件-晶圆也大量的生产出来，使得晶圆测试的操作结果符合晶圆片的产品标准，通过人工的完成需要花费许多的时间与人力，对于测试的效率就会造成很大的影响，因此，出现了半自动晶圆测试装置提高了测试的效率。但是，半自动测试装置在测试的效率以及准确上还是不够的。首先，在放置晶圆时它还是要通过人工来实现，这样测试的效率也就相应的降低了，其次，由于是人工放置晶圆势必在测试时的一致性上就会有所欠缺，这也就影响了测试的准确性。因此，有需要开发一种全自动各规格晶圆探针装置，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种效率高、准确性好的全自动各规格晶圆测试及判别装置。

按照本发明提供的技术方案，在机架上设置置片及数片装置，在置片及数片装置一侧的机架上设有晶圆传输装置，在晶圆传输装置一侧设有与其配合的晶圆测试平台装置，所述晶圆传输装置包括在旋转轴上设置的转盘，转盘上设有支架，在支架上横向架设若干根滑轨，在滑轨上滑动连接取片钳，在取片钳下方设有升降板及其升降驱动装置，升降板和固定设置的导杆滑动连接，在升降板上转动连接有检测转轴，检测转轴的顶端部设有吸盘装置，检测转轴与其转动驱动装置相连；所述晶圆测试平台装置包括在底架上设置的横向直线导轨，横向直线导轨上设有与其滑动连接的底板，在底架上设有底板的滑动驱动装置，在底板上设有与横向直线导轨垂直的纵向直线导轨，纵向直线导轨上滑动连接有支承板及其滑动驱动装置，支承板上设有晶圆吸附及卸落装置，在晶圆吸附及卸落装置的上方铰接有探针架，在晶圆吸附及卸落装置一侧的机架上设有光学定位识别装置的安装槽。

晶圆传输装置中的吸盘装置上表面设有若干负压气槽，在负压气槽内设有与负压气槽连通的负压气孔，在旋转轴底端部设有负压气管接头，所述的负压气管接头与负压气孔连通，所述负压气槽为吸盘装置上表面开设的同心圆槽体。晶圆传输装置中的取片钳在滑轨设有若干个，它们呈层叠状设置在同一竖直平面内，取片钳的下端固定设有与滑轨滑动连接的滑块，在滑块的侧边设有伸出的夹片，所述的夹片装夹在驱动带上，在取片钳后端部设有负压接头，在取片钳的钳体部位开设有与负压接头连通的负压孔，升降板的升降驱动装置为设置在转盘与支架之间的丝杆，在丝杆的两侧各设一根导杆。

晶圆测试平台装置中的晶圆吸附及卸落装置包括机架的纵向方向设置的管状内套顶端设置的晶圆吸盘装置，所述的内套与升降装置与旋转装置相连，该晶圆吸盘装置包括在负压吸盘与隔热盘之间设置的加热器，在负压吸盘上表面设有若干负压气槽，在负压吸盘内设有与负压气槽连通的负压气孔，在负压吸盘上设有负压气管接头，所述的负压气管接头与负压气孔连通，在负压吸盘上设有贯穿负压吸盘、加热器与隔热盘的卸料孔，卸料孔内设有顶针以及顶针升降控制装置。晶圆吸附及卸落装置中的负压气槽为负压吸盘上表面开设的同心圆槽体，在负压吸盘与加热器之间设有热缓冲盘，内套底端处外壁设有滚珠滑套，滚珠滑套外壁套有夹套，所述的夹套设于固定设置的外套内并与外套转动连接，纵向丝杠顶在内套底端与其驱动装置相连，内套上设有横向伸出的摇杆，摇杆的另一端与旋转装置相连。

在晶圆吸附及卸落装置中的晶圆吸盘装置下方设有联接盘，联接盘的下面固定设置有顶针上板和顶针下板，顶针上板和顶针下板之间滑动连接顶针中板，在顶针中板的上平面安装固定有顶针板，顶针中板通过顶针丝杠，该顶针丝杠与其驱动装置相连。在晶圆吸附及卸落装置中的顶针上板上设有顶针安装板，在顶针安装板上固定设有插入卸料孔内的顶针，在顶针安装板与负压吸盘之间的顶针外套接有复位弹簧。在晶圆吸附及卸落装置中的加热器与隔热盘之间设有盖板，晶圆吸盘装置在负压吸盘的下表面设有向隔热盘伸出的下凸环，相应地在隔热盘上表面设有向负压吸盘伸出的上凸环，下凸环的下端面与上凸环上端面接触并将热加热器、缓冲盘与盖板包容其内。

置片及数片装置在丝杆上固定设置的置片平台，在置片平台上设有片盒，且所述置片及数片装置共有两组，它们分别设置在晶圆传输装置的两侧且相对设置。在底架的底端处设有减振垫。

本发明使用时效率高、准确性好，适用于半导体行业晶圆测试的需要。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图。

图2是本发明中的晶圆测试平台装置整体结构示意图。