[发明专利]晶圆全自动传输装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于在半导体晶圆测试中传送工件装置，尤其是一种晶圆全自动传输装置。

背景技术

未来IC测试设备制造商面临的最大挑战是如何降低测试成本。

提高测试速度和测试智能化是减低成本的必要途径。目前普遍采用的测试机与测试方法是手动测试或半自动测试。手动测试为人工放置每一个晶圆，用光学显微镜对准每个管芯后手动测试。半自动测试为人工把晶圆放置在测试台上，再通过光学显微镜扫描，手动调整晶圆角度，第一个管芯位置等。调整好后依次测试晶圆上的每个管芯。测试完每个晶圆后人工把晶圆放回片盒内，再取下一个晶圆重复上述过程。这样人工操作大大增加了晶圆测试时间，增加了测试的成本。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种自动化程度高、取片与放片无需人工操作、降低测试成本的晶圆全自动传输装置。

按照本发明提供的技术方案，在旋转轴上设置的转盘，转盘上设有支架，在支架上横向架设若干根滑轨，在滑轨上滑动连接取片钳，在取片钳下方设有升降板及其升降驱动装置，升降板和固定设置的导杆滑动连接，在升降板上转动连接有检测转轴，检测转轴的顶端部设有吸盘装置，检测转轴与其转动驱动装置相连。

吸盘装置上表面设有若干负压气槽，在负压气槽内设有与负压气槽连通的负压气孔，在旋转轴底端部设有负压气管接头，所述的负压气管接头与负压气孔连通。所述负压气槽为吸盘装置上表面开设的同心圆槽体。取片钳在滑轨设有若干个，它们呈层叠状设置在同一竖直平面内。

取片钳的下端固定设有与滑轨滑动连接的滑块，在滑块的侧边设有伸出的夹片，所述的夹片装夹在驱动带上，在取片钳后端部设有负压接头，在取片钳的钳体部位开设有与负压接头连通的负压孔。升降板的升降驱动装置为设置在转盘与支架之间的丝杆，在丝杆的两侧各设一根导杆。

本发明自动化程度高，取片与放片无需人工操作，降低测试成本。

附图说明

图1是本发明整体结构的示意图。

图2是本发明中的取片钳的主视图。

图3是本发明中的取片钳的后视图。

图4是本发明中的转盘、检测转轴的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图所示：在旋转轴1上设置的转盘2，转盘2上设有支架3，在支架3上横向架设若干根滑轨4，在滑轨4上滑动连接取片钳5，在取片钳5下方设有升降板6及其升降驱动装置，升降板6和固定设置的导杆7滑动连接，在升降板6上转动连接有检测转轴8，检测转轴8的顶端部设有吸盘装置9，检测转轴8与其转动驱动装置相连。

吸盘装置9上表面设有若干负压气槽10，在负压气槽10内设有与负压气槽10连通的负压气孔11，在旋转轴1底端部设有负压气管接头12，所述的负压气管接头12与负压气孔11连通。所述负压气槽10为吸盘装置9上表面开设的同心圆槽体。取片钳5在滑轨4设有若干个，它们呈层叠状设置在同一竖直平面内。

取片钳5的下端固定设有与滑轨4滑动连接的滑块13，在滑块13的侧边设有伸出的夹片14，所述的夹片14装夹在驱动带15上，在取片钳5后端部设有负压接头16，在取片钳5的钳体部位开设有与负压接头16连通的负压孔17。升降板6的升降驱动装置为设置在转盘2与支架3之间的丝杆18，在丝杆18的两侧各设一根导杆7。

参见图1所示，取片钳5通过滑块13和滑轨4滑动连接，滑块13通过其侧面设置的夹片14装夹在驱动带15上，驱动带15驱动电机相连。取片钳5通过其后端的负压接头16以及在取片钳5的钳体部位开设的负压孔17把晶圆从片盒取下后吸附在取片钳5上，从片盒取下晶圆回到预对准装置位置，预对准装置由检测转轴8和驱动电机相连，检测转轴8固定在升降板6上，升降板6和导杆7通过滑块滑动连接，升降板6设有丝杠18及其驱动机构。当晶圆在预对准装置位置时，丝杠18及其驱动机构带动升降板6、检测转轴8上升结合真空控制装置使晶圆吸附在检测转轴8上脱离取片钳5，结合光学识别定位系统由检测转轴8带动晶圆旋转再结合取片伸缩装置1使晶圆和取片钳5达到指定的位置，然后丝杠18及其驱动机构带动升降板6、检测转轴8下降结合真空控制装置使晶圆脱离预对准检测转轴8使晶圆吸附到取片钳5上。取片伸缩装置1和预对准装置分别固定在转盘2上，转盘2通过旋转轴1和驱动电机连接，转盘2带动取片伸缩装置、预对准装置由取片平台位置水平旋转到检测平台。再由伸缩臂6带动取片臂4结合真空控制装置把晶圆放到测试平台上。

取片完成后，取片钳5恢复到原位由转盘2旋转回到片盒位置重复刚才的取片过程。当晶圆检测完毕后由取片钳5结合真空控制装置，从检测平台上把晶圆取走，同时取片钳5已经取好片结合真空控制装置把取好的晶圆放到检测平台上。取片钳5回到片盒位置通过预对准装置结合光学识别定位系统重复预对准过程使晶圆和取片钳5达到指定位置。预对准完成，由取片钳5结合真空控制装置把晶圆放回片盒原处，同时取片钳5取下片盒的另一片晶圆重复刚才的过程，实现了对晶圆的全自动的取片和放片的传输过程。在取片和放片的过程中需要结合真空控制装置对晶圆吸附还是放开。