[发明专利]半导体激光测距仪光学天线校装装置有效

专利信息
申请号: 200810023215.X 申请日: 2008-04-03
公开(公告)号: CN101551451A 公开(公告)日: 2009-10-07
发明(设计)人: 来建成;李振华;王春勇;姜海娇 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: G01S7/497 分类号: G01S7/497;G01S17/08
代理公司: 南京理工大学专利中心 代理人: 朱显国
地址: 210094*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体 激光 测距仪 光学 天线 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体激光测距仪光学天线校装装置,其特征是在被校光学天线[1]之后设置平行光管[2];该平行光管[2]的焦面上设置像屏[3];像屏[3]是一个带矩形网格线的散射屏,既充当发射光斑采集的像屏,也充当激光回波生成的目标屏;在该像屏[3]之后,设置面阵CCD相机[4];该面阵CCD相机[4]与计算机[5]相连,在被校光学天线[1]之前,设置读数显微镜[6];该读数显微镜[6]上,连接面阵CCD相机[7];该面阵CCD相机[7]与计算机[5]相连;被校光学天线[1]包括发射天线[10]和接收天线[11],且在发射天线[10]上设置有半导体激光器[12];发射天线[10]上的半导体激光器[12]与驱动电源[13]相连。

2.根据权利要求1所述的半导体激光测距仪光学天线校装装置,其特征在于发射天线[10]的出射端设置有吸收式滤光片[8];在接收天线[11]的入射端设置有吸收式滤光片[9]。

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