[发明专利]一种镀金液及其镀金方法无效
| 申请号： | 200810023117.6 | 申请日： | 2008-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101319339A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 顾建胜;付雄之;于爱风 | 申请（专利权）人： | 苏州大学;昆山高盛电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215123江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀金 及其 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种镀金液，由含金盐的室温离子液体构成，其特征在于：所述金盐采用Au(PPh3)Cl或Au(PPh3)Br；室温离子液体是Reline离子液体；金盐在室温离子液体中的摩尔浓度为0.005mol/L～0.017mol/L。
2、根据权利要求1所述的镀金液，其特征在于：金盐在室温离子液体中的摩尔浓度为0.006mol/L～0.015mol/L。
3、一种镀金方法，在电解槽内，以含金盐的室温离子液体为镀金液，用金属金为阳极，待镀材料为阴极，采用直流电解的方式，在阴极还原得到光亮的金镀层，其特征在于：所述金盐采用Au(PPh3)Cl或Au(PPh3)Br；室温离子液体是Reline离子液体，金盐在室温离子液体中的摩尔浓度为0.005mol/L～0.017mol/L；所述直流电解在温度为40～100℃，槽电压为1.5～2.5V，电流密度为0.1～0.5A/dm2，极距为5～50mm的条件下进行。
4、根据权利要求3所述的镀金方法，其特征在于：金盐在室温离子液体中的摩尔浓度为0.006mol/L～0.015mol/L。
5、根据权利要求3所述的镀金方法，其特征在于：所述待镀材料选择下列材料之一：铁、不锈钢、钛、铜、镍、石墨、导电塑料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州大学;昆山高盛电子材料有限责任公司，未经苏州大学;昆山高盛电子材料有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810023117.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：按键装置及装设有该按键装置的便携式电子装置
- 下一篇：缓蚀剂
