[发明专利]摄像模块及其制造方法

权利要求书

1.一种摄像模块，其包括：基板、第一固定架、第二固定架、第一摄像感应芯片及第二摄像感应芯片，所述基板具有第一侧面及与第一侧面相对的第二侧面，第一固定架安装于基板的第一侧面，第二固定架安装于基板的第二侧面，其特征在于：第一摄像感应芯片安装于基板的第一侧面且位于第一固定架内，第二摄像感应芯片安装于基板的第二侧面且位于第二固定架内。

2.如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于：第一、第二摄像感应芯片具有信号连接凸块，且分别通过信号连接凸块与基板电性连接。

3.如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于：所述摄像模块包括若干金属丝，第一、第二摄像感应芯片均固持于基板上且通过金属丝与基板电性连接。

4.如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于：所述摄像模块包括若干金属丝，第一摄像感应芯片固持于基板上且通过金属丝与基板电性连接，第二摄像感应芯片具有信号连接凸块，第二摄像感应芯片通过信号连接凸块与基板电性连接。

5.如权利要求1至4中任一项所述的摄像模块，其特征在于：所述摄像模块包括一对镜头模块，所述镜头模块分别安装于第一、第二固定架上。

6.一种摄像模块的制造方法，其包括如下步骤：(1)准备基板、第一固定架、第二固定架、第一摄像感应芯片、第二摄像感应芯片及一对镜头模块；(2)将第一、第二摄像感应芯片分别安装于基板具有的第一、第二侧面；(3)将第一、第二固定架分别安装于基板的第一、第二侧面；(4)将两镜头模块分别安装于第一、第二固定架上。

7.如权利要求6所述的摄像模块的制造方法，其特征在于：步骤(1)中第一及第二摄像感应芯片均具有信号连接凸块，在步骤(2)中，通过信号连接凸块将第一、第二摄像感应芯片电性连接于基板。

8.如权利要求6所述的摄像模块的制造方法，其特征在于：在步骤(1)中，准备若干金属丝，在步骤(2)中，通过金属丝将第一、第二摄像感应芯片分别电性连接于基板。

9.如权利要求6所述的摄像模块的制造方法，其特征在于：在步骤(1)中，准备若干金属丝，第二摄像感应芯片具有信号连接凸块，在步骤(2)中，通过金属丝将第一摄像感应芯片电性连接于基板，通过信号连接凸块将第二摄像感应芯片电性连接于基板。