[发明专利]组合电路模块有效

专利信息
申请号: 200810021946.0 申请日: 2008-08-20
公开(公告)号: CN101339709A 公开(公告)日: 2009-01-07
发明(设计)人: 何川 申请(专利权)人: 何川
主分类号: G09B23/18 分类号: G09B23/18
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人: 何朝旭
地址: 210096江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 组合 电路 模块
【权利要求书】:

1.一种组合电路模块,包括模块壳体、安置在模块壳体内的电路器件以及电路器件的外引电接触件,其特征在于:所述电路器件为分别对应显示在模块壳体不同侧面电学符号的至少二个不同器件,所述外引电接触件为分别对应不同电路器件的电接点;所述模块壳体整体呈立方体,其对应外引电接触件的侧面制有圆形中心孔,所述电接点位于中心孔内;所述模块壳体由上壳体和下壳体对合而成,其中夹持立方体器件座;所述器件座与模块壳体显示有电学符号的侧面相对应的两相对表面分别安置相邻引脚之间呈直角的电路器件,所述电路器件的引脚分别引接到器件座其它面的相应电接点。

2.根据权利要求1所述的组合电路模块,其特征在于:所述模块壳体的侧面开有上下壳体对合后形成的、用于插入电连接销的所述圆形中心孔,所述电连接销的长度等于模块壳体上圆形中心孔深度的两倍,两端分别设有通过导体母线电连接的电触点,所述电接点分布在与电连接销端面电触点相应半径的圆周上。

3.根据权利要求2所述组合电路模块,其特征在于:所述电连接销的两端分别开有十字槽。

4.根据权利要求3所述组合电路模块,其特征在于:所述模块壳体上的圆形中心孔内制有倒角,所述电连接销的端头制有与倒角相配的外扩边。

5.根据权利要求4所述组合电路模块,其特征在于:所述器件座上的电接点形成凹陷,所述电连接销上的电触点形成与凹陷相配的凸起。

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