[发明专利]一种适用于聚变堆包层含流道部件的制造工艺有效

专利信息
申请号: 200810021143.5 申请日: 2008-07-25
公开(公告)号: CN101332557A 公开(公告)日: 2008-12-31
发明(设计)人: 李春京;黄群英;吴宜灿 申请(专利权)人: 中国科学院等离子体物理研究所
主分类号: B23P17/00 分类号: B23P17/00;B23K20/00;B23K20/24
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 代理人: 余成俊
地址: 230031安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 聚变 包层 含流道 部件 制造 工艺
【权利要求书】:

1.一种适用于聚变堆包层含流道部件的制造工艺,其特征在于主要包括以下步骤:

1)加工内侧为所需流道形状、外侧为矩形的管道以及一定厚度平板,并进行管道外表面以及平板单面的精加工,粗糙度Ra低于6.3μm,机加工时不得采用含有S、P、Cl元素的切削液;

2)对平板及管道进行超声波清洗去污处理措施;

3)进行管道及平板真空炉内的加热除去表面吸附的H2O、CO2气体,真空度需要优于1Pa;

4)进行矩形管道与平板的组装,并置于电子束焊机真空室中以除去焊接面之间的残留气体,真空度优于10Pa,并进行电子束焊接待焊接面外围密封;

5)置入热等静压机进行热等静压扩散焊接,成型为含流道平板部件,热等静压参数为:50~200MPa、1000~1150℃、1~6h;

然后根据需要进行进一步热处理、弯曲变形以及表面机加工。

2.根据权利要求1所述的制造工艺,其特征在于其热等静压扩散焊接前待焊接面表面加工要求,机加工粗糙度需达到Ra<6.3μm,机加工时不得采用含有S、P、Cl元素切削液。

3.根据权利要求1所述的制造工艺,其特征在于其热等静压扩散焊接前期处理方式,在对待焊接面清洗之后进行真空加热除气处理,真空度要优于10Pa,以防止表面氧化并除去表面吸收的气体。

4.根据权利要求1所述的制造工艺,其特征在于其热等静压扩散焊接密封方式并采用电子束焊机进行待焊接面外围的密封焊接,焊接前真空室真空度优于10Pa,以使待焊接面之间的残留气体尽量少。

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