[发明专利]传感器用QS－4弹性体加工工艺

权利要求书

1、一种传感器用QS-4弹性体加工工艺；其特征在于：采用下列步骤：

a)铣、磨毛坯料前、后、上、下四面，铣左、右端面；

b)外棱边清除毛刺；

c)粗、精铣中段圆弧(1)；

d)铣底面台阶(2)；

e)钻扩孔(3)及倒角；

f)钻方孔内预孔(4)；

g)粗、精铣方孔(5)及台阶(6)；

h)抛光方孔(5)底平面；

i)钻方孔(5)内小孔(7)及倒角；

j)钻端面穿线孔(8)及攻螺纹；

k)热处理；

l)抛光中段圆弧(1)；

m)棱边倒角；

n)精磨外表面；

o)表面化学镀镍；

p)精抛方孔(5)底平面及壁面。

2、根据权利要求1所述的传感器用QS-4弹性体加工工艺，其特征在于：所述步骤c中精铣中段圆弧(1)时，保证圆弧(1)的表面光洁度3.2。

3、根据权利要求1所述的传感器用QS-4弹性体加工工艺，其特征在于：所述步骤g精铣方孔(5)及台阶(6)时，用R10毫米铣刀精铣方孔孔径及台阶，方孔底面壁厚留0.3毫米余量精铣，方孔(5)底平面与孔径不可以一次走刀下完成；步骤h抛光方孔(5)底平面抛光时可以先用Φ20毫米棒抛，然后再用Φ10毫米细棒抛方孔的边缘，避免方孔底面形成凹型而平面度超差。

4、根据权利要求1所述的传感器用QS-4弹性体加工工艺，其特征在于：所述步骤k热处理要求硬度43-46HRC。

5、根据权利要求1所述的传感器用QS-4弹性体加工工艺，其特征在于：所述步骤n精磨外表面应控制各表面的粗糙度为0.8。

6、根据权利要求1所述的传感器用QS-4弹性体加工工艺，其特征在于：所述步骤o表面化学镀镍要求镀层厚度为0.01-0.012毫米。

7、根据权利要求1所述的传感器用QS-4弹性体加工工艺，其特征在于：所述步骤p精抛方孔(5)底平面及壁面在抛光机上使用180#砂纸将方孔底平面打光，抛光时可以先用Φ20毫米棒抛，然后再用Φ10毫米细棒抛方孔的边缘，避免方孔底面形成凹型而平面度超差。