[发明专利]高强、高导引线框架铜合金带材的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高强、高导引线框架铜合金带材的生产方法。属电子半导体技术领域。

背景技术

引线框架铜合金带材是集成电路的支承骨架，是电子信息技术高速发展必不可缺的关键材料。引线框架铜合金带材要有高尺寸精度、表面质量和性能指标。其常规的方法是采用半连续—热轧法(传统方法)，其具体生产方法如下：

工序一、熔炼

将符合工艺要求的阴极铜、铁、锌、磷中间合金等原材料按配方要求加入到低频熔炼炉内熔炼，熔炼温度1158℃～1218℃，熔炼后转入到保温炉内保温，保温温度1150℃～1188℃，尔后启动半连续浇铸系统进行扁锭浇铸，扁锭长度为4.5m～5m。所述结晶器采用紫铜结晶器，熔炼炉和保温炉内采用烘干的煅烧木炭，结晶器内采用烘干后的碳黑作复盖剂。

工序二、锯切

将工序一所完成的长度在4.5m～5m的扁锭放入锯切机的受料架(台)上，把扁锭的浇口部分和引锭部分锯掉，锯切后扁锭长度范围为4.2～4.9m。

工序三、加热

将工序二已经制作好的扁锭放置于步进加热炉内进行加热，加热温度为780～880℃，加热时间为2～2.5小时，加热炉的炉膛内气氛为微还原性气氛，炉膛内压力为微正压，加热炉出炉温度850±10℃。

工序四、热轧

将工序三已经完成的扁锭通过出料机构将之放到热轧机前辊道上，进行轧制，热轧的工艺润滑油为4～6％浮化液(润滑和冷却)，轧制速度为90m/min，热轧带坯的终了温度为550℃～650℃，轧制道次：13道，带厚为13mm，横向尺寸偏差为±0.10mm，侧弯为≤1.5mm/m，纵向尺寸偏差为±0.18mm。为了确保550℃以上的带坯急剧冷却，在距轧机出口处的10m外设置一快速水冷却设施，使带坯在通过该区域时瞬时急剧冷却，达到固溶之目的，尔后再将冷却到70℃以下的铜带坯进入打卷状。

工序五、铣面

将工序四已完成的带卷13mm厚送到铣面工序的开卷机上，开卷直头并开始对带坯进行铣面。这道工序的目的在于，将熔炼和热轧二道工序造成的缺陷(气泡、起皮、气眼、夹渣、裂纹、外来压入物等)予以去除，用以满足下道工序和产品的质量要求。本工序采用4～6％乳化液作为工艺润滑和冷却液，双面铣的纵向速度为6～8m/min，单面最大铣屑深度为1mm，单面铣屑深度不得小于0.3mm。

这样高强高导引线框架铜合金带材的热加工生产就完成了，接下来进行粗轧—退火—中间轧制—退火—精轧—退火(脱脂清洗)检测—检验—纵剪剖条—检验入库(包装)，这一程序的加工过程，绝大多数铜加工单位都能完成。但是，该法存在工序复杂、投资费用大、占地面积大、项目建设周期长、单位能耗大、运行成本高、产品成品率低的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种工序简便、投资费用小、占地面积小、项目建设周期短、单位能耗小、运行成本低、产品成品率高的高强、高导引线框架铜合金带材的热加工生产方法。

本发明的目的是这样实现的：一种高强、高导引线框架铜合金带材的生产方法，其特征在于所述方法是采用上引铜杆—连续挤压法，其主要工艺步骤如下：

步骤一、配料

二种引线框架材料的化学成份

注：C19400中pb和sn的含量不得大于0.03％

将C19400、C19200铜合金材料所需的原材料之一阴极铜进行全数检查，除去阴极铜四边及四面上的粒子部分，再予以烘干备用，尔后按化学成份要求对Cu、Fe、p、Zn等原料进行计斤配方，严格做到一炉一架的生产方法。

步骤二、上引熔铸

将步骤一所述材料按配方加入到潜流式的连体炉内进行上引熔铸，结晶器采用石墨材料，采用干燥的炭黑作复盖剂，复盖剂层厚为80-120mm，熔铸温度为1158-1218℃，上引铜杆速度为300-600mm/min，上引铜杆的直径为φ26mm，

步骤三、连续挤压