[发明专利]一种软土地基的加固方法

权利要求书

1.一种软土地基的加固方法，其特征是采用低位真空自载联合预压和低位真空预压联合电渗相结合对场地软土进行固结处理，最后采用真空电渗联合降水加固泥封层直至地面泛白，电渗管周边开裂即可进行振动碾压和场地平整。

2.根据权利要求1所述的软土地基的加固方法，其特征是所述的低位真空自载联合预压步骤包括先筑围堰(1)，插塑料排水板(2)，铺真空水平管网(3)，安装真空系统(5)和吹泥封层(6)，其中吹泥封层的厚度为1.2～2.0m以保证泥浆失水收缩后的厚度保持在0.8～1.5m之间，低位真空自载联合预压开始，安装真空系统是指在场地工作面上铺设水平干管和支管，并使塑料排水板(2)和支管相连，支管与干管相连，干管和集水井相连，集水井和真空泵相连，低位真空预压的抽真空时间为30～50天。

3.根据权利要求1所述的软土地基的加固方法，其特征是所述的低位真空预压联合电渗步骤包括在塑料排水板(2)的内侧、泥面上竖插电渗管(6)和安装智能电渗仪(7)，同时使采用直径为25～30毫米的钢筋作为电渗管，将其竖插在塑料排水板外侧，电渗管(6)之间用铝棒相连后和智能电渗仪(7)的正负极相连形成直流回路，真空预压联合电渗时间为20～25天。

4.根据权利要求1所述的软土地基的加固方法，其特征是所述的真空电渗联合降水加固包括在经过低位真空预压联合电渗处理后的泥面上、电渗管(6)的内侧竖设复合井点管(10)，复合井点管(10)应贯穿泥封层，并使其和横置的连接管相连，连接管和集水总管连接，使集水总管和总管相连，总管和真空系统(9)连接，真空电渗联合降水12～15天直至地面泛白，电渗管(6)周边开裂即可。