[发明专利]多孔陶瓷/钢铁基复合材料的制备方法无效
申请号: | 200810017978.3 | 申请日: | 2008-04-15 |
公开(公告)号: | CN101269411A | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 鲍崇高;邢建东;高义民 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | B22D18/06 | 分类号: | B22D18/06 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 惠文轩 |
地址: | 710049*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多孔 陶瓷 钢铁 复合材料 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于多孔陶瓷/金属基复合材料制备技术领域,特别涉及一种多孔陶瓷/钢铁基复合材料的制备方法。
背景技术
多孔陶瓷/金属基复合材料是耐磨、耐热、耐蚀工况中应用前景巨大的新型材料。目前,多孔陶瓷/金属基的复合制备工艺有两种:无压浸渗和压力(正压力)浸渗。无压浸渗的复合材料由于没有压力,材料的密度在一定程度上不是很理想,浸渗时间太长,陶瓷和金属界面容易析出新相,有些新相的产生对复合材料有害,如SiC和Al的界面产物AlC,就对复合材料不利;压力浸渗的优点是克服了多数预制体与金属体不浸润所造成的困难,保证了金属和预制体之间良好的连接,并消除了气孔、缩孔等铸造缺陷,既可以制造整体复合制件,也可以制造局部增强复合材料,但只能用于低熔点(700℃~800℃)的有色金属复合材料的制备;多孔陶瓷/钢铁基复合材料具有更广阔的应用前景,但钢、铁材料的熔点高(1500℃~1600℃),因此,多孔陶瓷/钢铁基复合材料的制备采取正压力浸渗复合工艺时,因对设备(压头和容器)的要求较高(耐高温性能),不能满足其复合技术要求,是该类复合材料制备的瓶颈,目前还没有类似的研究报道。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多孔陶瓷/钢铁基复合材料的制备方法,能够解决现有技术中,采取正压力浸渗复合工艺时,对压头和容器的耐高温性能要求较高的缺陷。
本发明另辟蹊径,利用真空负压铸渗工艺制备多孔陶瓷/钢铁基复合材料,具体技术方案包括以下步骤:
步骤一:根据所需多孔陶瓷/钢铁基复合材料造型,准备多孔陶瓷,制作相应的聚苯乙烯模型,所述聚苯乙烯模型包括浇冒装置,粘接多孔陶瓷和聚苯乙烯模型组成多孔陶瓷/钢铁基复合材料模型,在其表面涂刷真空负压铸造用涂料;
步骤二:将多孔陶瓷/钢铁基复合材料模型置入真空负压铸造砂箱内,周边填入干石英砂,然后将真空负压铸造砂箱置于振动台上进行微振动,使干石英砂与上述多孔陶瓷/钢铁基复合材料模型之间紧实接触;
步骤三:熔炼合金钢或合金铁金属液至出炉温度;所述金属液出炉前,用塑料薄膜覆盖真空负压铸造砂箱表面,并用软泥封盖住塑料薄膜与砂箱边缘接触的部位,使砂箱处于密封状态,开始抽真空,真空负压为0.03~0.05MPa;然后用上述金属液进行浇铸,浇注后保持真空负压时间为5~20分钟;最后,冷却、打箱、清理,即得到多孔陶瓷/钢铁基复合材料。
所述真空负压铸造用涂料是质量百分比为:15%氧化铝粉、65%水、10%粘土、10%聚乙烯醇的混合液。
所述涂刷真空负压铸造用涂料为3~4次,且每涂刷涂料一次即烘干一次,涂料厚度为0.8~1.0mm。
由于本发明采用真空负压铸渗工艺制备多孔陶瓷/钢铁基复合材料,不仅具有上述正压力浸渗复合工艺的优点(无气孔、缩孔等铸造缺陷),而且可以进行多孔陶瓷和高熔点(1500℃~1600℃)的钢、铁材料的复合,设备耐热性能要求不高;此外,由于材料失效总是从表层开始,制备表层具有一定厚度的复合材料既保证了整体材料的力学性能,又有利于复合铸渗,同时与钢铁复合时也解决了工程结构安装(如焊接等)问题。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。
图1是多孔陶瓷/钢铁基复合材料模型示意图;
图2是实施例1中多孔陶瓷/钢铁基复合材料模型图;
图3是实施例2中多孔陶瓷/钢铁基复合材料模型图;
其中:1.浇冒装置;2.聚苯乙烯模型;3.多孔陶瓷;4.真空负压阀门;5.负压铸造砂箱。
具体实施方式
参照图1,多孔陶瓷/钢铁基复合材料的制备方法采用真空负压铸渗技术,具体实施方式如下:
步骤一,根据所需多孔陶瓷/钢铁基复合材料造型,准备多孔陶瓷,制作相应的聚苯乙烯模型,所述聚苯乙烯模型包括浇冒装置,粘接多孔陶瓷和聚苯乙烯模型组成多孔陶瓷/钢铁基复合材料模型,在其表面涂刷真空负压铸造用涂料。
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