[发明专利]一种骨修复体粗糙表面的微孔处理方法

权利要求书

1.一种骨修复体粗糙表面的微孔处理方法，其特征在于该方法包括以下步骤：

(a)激光刻蚀：首先，确定骨修复体即金属外科植入件的待处理表面(1)，其待处理表面(1)为骨修复体上与人体骨长期接触部位的表面，之后再采用激光雕刻机并按照常规的激光刻蚀方法在待处理表面(1)上刻蚀多个均匀且连续分布的微孔(2)；

所述激光雕刻机的激光输出功率为10～25w，刻蚀时其激光发射口(4)与被刻蚀表面即待处理表面(1)的距离为1.5～2.5mm；所述微孔(2)的横截面积为1950～200000μm²，深度为5～500μm；

(b)化铣：首先，在耐酸腐蚀容器中配制化铣用的酸溶液，所述酸溶液由工业氢氟酸HF、工业硝酸HNO₃和水H₂O按体积比为1∶2.5～3.5∶5.5～6.5的比例混合配制而成，或者由工业硝酸HNO₃、工业氢氟酸HF、过氧化氢H₂O₂和水H₂O按重量比为8～12∶3∶3∶82～86的比例混合配制而成；之后将步骤(a)中经激光刻蚀后的骨修复体放入上述耐酸腐蚀容器中所配制好的酸溶液里，对经激光刻蚀后所得到的粗糙微孔表面进行化铣；之后用水清洗经化铣后的骨修复体表面便得到待处理表面(1)带均匀连续粗糙微孔结构的骨修复体；

所述化铣反应过程在室温下进行，即化铣时所处的外界环境温度为20℃-35℃，其化铣反应时间为1～5min。

2.按照权利要求1所述的一种骨修复体粗糙表面的微孔处理方法，其特征在于：步骤(a)中所述微孔(2)的形状为圆形、三角形、方形、矩形或多边形。

3.按照权利要求2所述的一种骨修复体粗糙表面的微孔处理方法，其特征在于：所述圆形微孔(2)的孔径为50～500μm，深度相应为孔径的1/10～1/5。

4.按照权利要求1或2所述的一种骨修复体粗糙表面的微孔处理方法，其特征在于：步骤(a)中所述骨修复体的材料为钛合金、不锈钢、或钴铬合金。

5.按照权利要求1或2所述的一种骨修复体粗糙表面的微孔处理方法，其特征在于：步骤(a)中所述的激光雕刻机(3)为带有CAD软件编程控制器的激光雕刻机，按常规的激光定点打孔方法，刻蚀前将临床需要所选择确定的微孔(2)的特定图形经CAD软件编程后导入CAD软件编程控制器，由CAD软件编程控制器自动控制激光雕刻机按导入图形的形状、所设定的刻蚀深度对待处理表面(1)进行定点刻蚀。

6.按照权利要求1或2所述的一种骨修复体粗糙表面的微孔处理方法，其特征在于：步骤(b)中所述的工业氢氟酸HF、工业硝酸HNO₃和水H₂O的体积比为1∶3∶6。