[发明专利]一种WCu-CeO2触头材料的制备方法无效
申请号: | 200810017440.2 | 申请日: | 2008-01-30 |
公开(公告)号: | CN101261905A | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 梁淑华;王玲玲;邹军涛;范志康 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | H01H11/04 | 分类号: | H01H11/04;H01H1/025;C22C1/05 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 | 代理人: | 罗笛 |
地址: | 710048*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 wcu ceo sub 材料 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于金属材料制备技术领域,具体涉及一种WCu-CeO2触头材料的制备方法。
背景技术
高压电器开关的触头材料大量采用的是钨铜材料。在WCu合金中,高熔点W形成难熔的骨架,使材料具有抗电弧、耐磨损及耐高温的性能,而低熔点的Cu具有优良的导电、导热性和良好的塑性。在燃弧状态下,低熔点的Cu被熔化,由于毛细管作用,被吸附在W骨架的毛细孔中,即使局部温度很高,材料也不至产生熔焊和飞溅。因此,WCu合金具有良好的耐电弧侵蚀性、抗熔焊性能和高强度、高硬度等优点。
随着电压等级的提高,对触头材料耐电弧烧蚀的能力提出更高的要求。如果在WCu合金以钨为基,掺入一些电子逸出功低的稀土金属氧化物,它们弥散存在于钨基体中,既起弥散强化作用,又能分散电弧的运动,减少电弧对触头材料的集中烧蚀,提高WCu合金抗电弧烧蚀性能和电弧稳定性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种WCu-CeO2触头材料的制备方法,该方法在在现有的钨铜合金触头材料中添加稀土金属氧化物,使触头材料的综合性能得到提高。
本发明所采用的技术方案是,WCu-CeO2触头材料的制备方法,在WCu合金触头材料中添加WO3和Cu粉总重量的0.2%~1%的CeO2,具体按以下步骤进行:
步骤1、根据CeO2的添加质量换算、称取Ce(NO3)4,配置成Ce(NO3)4水溶液,将该Ce(NO3)4溶液添加到WO3粉和Cu粉中,搅拌至浆状后在200℃~400℃温度下干燥,得到混合粉末;
步骤2、将上步干燥后的粉末在温度为400℃~600℃进行裂解3~5小时,使Ce(NO3)4裂解为CeO2,得到WO3-CuO-CeO2混合粉末;
步骤3、将上步得到的WO3-CuO-CeO2混合粉末置于气氛保护炉中,分别在400℃~600℃和850℃~1000℃下用氢气还原2~4小时,氢气流量分别为:0.08l/min和0.12l/min,得到W-Cu-CeO2复合粉末;
步骤4、将上步得到的W-Cu-CeO2复合粉末压坯、在1000℃~1200℃温度下烧结1小时、在1200℃~1400℃温度下熔渗铜1~4小时,即制得WCu-CeO2触头材料。
本发明的方法,由于在现有的钨铜合金触头材料中加入了CeO2,使CeO2弥散存在于钨基体中,起到了弥散强化的作用,提高了WCu稀土合金的高温强度、再结晶温度和高温蠕变性能,使得到的触头材料具有优良的抗电弧烧蚀性能及良好的电弧稳定性。
附图说明
图1是本发明制备方法的工艺流程图;
图2,a是本发明方法得到的添加W+Cu粉重量的0.5%CeO2的材料显微组织照片,b是本发明方法得到的添加W+Cu粉重量的1%CeO2的材料显微组织照片;
图3,a是没有添加CeO2的材料试样电击穿图片,b是本发明方法得到的添加W+Cu粉重量的0.5%CeO2的材料试样电击穿图片。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
本发明提供的WCu-CeO2触头材料的制备方法,是在现有常规使用的WCu合金触头材料中添加稀土金属氧化物CeO2,并控制CeO2的添加量为W粉和Cu粉总重量的0.2%~1%,而且,CeO2的添加不采用直接添加CeO2粉末的方法,而是采用添加Ce(NO3)4,使Ce(NO3)4裂解得到CeO2,该方法使CeO2在钨基体中弥散得更充分,提高了强化的作用。
参照图1,具体按以下步骤进行:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安理工大学,未经西安理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810017440.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 一种Nd<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-Yb<sub>2</sub>O<sub>3</sub>改性的La<sub>2</sub>Zr<sub>2</sub>O<sub>7</sub>-(Zr<sub>0.92</sub>Y<sub>0.08</sub>)O<sub>1.96</sub>复相热障涂层材料
- 无铅[(Na<sub>0.57</sub>K<sub>0.43</sub>)<sub>0.94</sub>Li<sub>0.06</sub>][(Nb<sub>0.94</sub>Sb<sub>0.06</sub>)<sub>0.95</sub>Ta<sub>0.05</sub>]O<sub>3</sub>纳米管及其制备方法
- 磁性材料HN(C<sub>2</sub>H<sub>5</sub>)<sub>3</sub>·[Co<sub>4</sub>Na<sub>3</sub>(heb)<sub>6</sub>(N<sub>3</sub>)<sub>6</sub>]及合成方法
- 磁性材料[Co<sub>2</sub>Na<sub>2</sub>(hmb)<sub>4</sub>(N<sub>3</sub>)<sub>2</sub>(CH<sub>3</sub>CN)<sub>2</sub>]·(CH<sub>3</sub>CN)<sub>2</sub> 及合成方法
- 一种Bi<sub>0.90</sub>Er<sub>0.10</sub>Fe<sub>0.96</sub>Co<sub>0.02</sub>Mn<sub>0.02</sub>O<sub>3</sub>/Mn<sub>1-x</sub>Co<sub>x</sub>Fe<sub>2</sub>O<sub>4</sub> 复合膜及其制备方法
- Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-TeO<sub>2</sub>-SiO<sub>2</sub>-WO<sub>3</sub>系玻璃
- 荧光材料[Cu<sub>2</sub>Na<sub>2</sub>(mtyp)<sub>2</sub>(CH<sub>3</sub>COO)<sub>2</sub>(H<sub>2</sub>O)<sub>3</sub>]<sub>n</sub>及合成方法
- 一种(Y<sub>1</sub>-<sub>x</sub>Ln<sub>x</sub>)<sub>2</sub>(MoO<sub>4</sub>)<sub>3</sub>薄膜的直接制备方法
- 荧光材料(CH<sub>2</sub>NH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>ZnI<sub>4</sub>
- Li<sub>1.2</sub>Ni<sub>0.13</sub>Co<sub>0.13</sub>Mn<sub>0.54</sub>O<sub>2</sub>/Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>复合材料的制备方法