[发明专利]一种液相合成制备树枝状纳米银的方法无效
| 申请号: | 200810012931.8 | 申请日: | 2008-08-26 |
| 公开(公告)号: | CN101353814A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
| 发明(设计)人: | 朱一民;韩跃新;印万忠;冯丹;朱万博;张馨文 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
| 主分类号: | C30B29/02 | 分类号: | C30B29/02;C30B29/62;B22F9/24 |
| 代理公司: | 沈阳东大专利代理有限公司 | 代理人: | 梁焱 |
| 地址: | 110004辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 相合 制备 树枝 纳米 方法 | ||
技术领域
本发明属于材料科学领域,具体涉及一种液相合成制备树枝状纳米银的方法。
背景技术
银由于具有天然的高导电性、灭菌性和导热性且抗氧化能力强,而广泛应用于微电子工业、污水处理、建筑材料、涂料和医疗卫生等诸多领域。全世界每年消耗的银粉和银片的金属量巨大。目前采用的常规尺寸的银粉如微米银粉,其银粉形状多为球形,存在的问题是因添加量大,球形粉易脱落,结合力不好。
发明内容
针对目前银粉存在的问题,本发明提供一种液相合成制备树枝状纳米银的方法。
本发明通过液相合成法制备树枝状纳米银,制备方法如下:
1、配制银氨溶液:
配制银盐溶液,然后将银盐溶液和氨水溶液混合,混合比例按银盐溶液中的银离子(Ag+)和氨水溶液中的NH3·H2O的摩尔比为Ag+∶NH3·H2O=1∶2,制备成银氨溶液。
其中银氨(Ag(NH3)2OH)的浓度为0.1~0.5mol/L,配制银盐溶液所用的银盐为硝酸银或其它可溶于水的银盐;配制银氨溶液采用的容器为表面不光滑的铁制或铝制等非玻璃容器。
反应方程式为:
Ag++NH3·H2O=AgOH↓+NH4+
AgOH+2NH3·H2O=Ag(NH3)2OH+2H2O
2、制备反应溶液:
在配制的银氨溶液中,加入晶型引导剂和纳米颗粒保护剂,搅拌至混合均匀,制备成反应溶液,晶型引导剂和纳米保护剂的加入量为:晶型引导剂在银氨溶液中的重量百分比为0.1~3%;纳米保护剂在银氨溶液中的重量百分比为0.1~3%。
其中晶型引导剂为单宁酸;纳米颗粒保护剂为聚乙烯吡咯烷酮(PVP)。
3、制备树枝状纳米银:
将抗坏血酸加入到去离子水中配制成抗坏血酸溶液,浓度为0.4~0.8mol/L。
在20~25℃和搅拌条件下将浓度为0.4~0.8mol/L的抗坏血酸溶液滴入到反应溶液中进行还原反应,滴入速度为0.5~1.5ml/min,滴入完成后继续反应;反应全部时间为30~120min,即滴入时间与滴入后的继续反应时间的总和;滴入量按抗坏血酸溶液在滴入完成后占全部溶 液的重量百分比为20~45%;其中搅拌速度为180~220r/min。
反应方程式为:
反应结束后,将反应后的溶液直接减压过滤,过滤后的固相烘干去除水分,烘干条件为:温度105±5℃,时间不少于4h;获得树枝状纳米银粉。
利用化学还原法制备纳米银的原理是在溶液中还原Ag+而制得胶体纳米Ag颗粒;由于存在纳米颗粒保护剂,抑制了银晶粒的生长,使得银晶核形成速度大于银晶粒生长速度,同时使得纳米级银颗粒不会团聚成微米级大颗粒;由于存在晶型引导剂,使得银晶粒生长沿着特定方向进行,从而形成了树枝状的纳米银。
本发明具有下述显著优点:
1、本发明制备方法简单且所用试剂环保无毒,制备的树枝状纳米银树枝直径<30nm,树枝干长度<100nm,树枝团簇长度<200nn,树枝状纳米银粒度均匀、结构稳定。
2、本发明制备的树枝状纳米银与各种基底材料复合,增加复合材料的灭菌性能,树枝状纳米银比球状纳米银更易于与其它材料固着,增加基底材料与树枝状银的结合力,防止脱落。
3、本发明制备的树枝状纳米银与聚合物复合,增加其导电性能,只要较少的银粉就可以形成导电通路,可减少银粉的填加量,节约导电胶的成本。
附图说明
图1为本发明的优选实施例制备的树枝状纳米银的TEM图。
图2为本发明的优选实施例制备的树枝状纳米银的TEM图。
具体实施方式
本发明采用的银盐、氨水、抗坏血酸均为分析纯制剂,配制溶液采用的水为去离子水,其中银盐为硝酸银,配制银氨溶液采用的容器为表面不光滑的铁制或铝制等非玻璃容器。
本发明采用的单宁酸和聚乙烯吡咯烷酮(PVP)纯度均为分析纯,在反应中起着晶型引导和纳米颗粒保护的作用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东北大学,未经东北大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810012931.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





