[发明专利]一种镁及镁合金表面无机熔融盐电镀铝的方法无效
| 申请号： | 200810010794.4 | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101545116A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 张吉阜;赖庆凡;严川伟;王福会 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C25C3/06 | 分类号： | C25C3/06 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镁合金 表面 无机 熔融 镀铝 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种镁及镁合金表面无机熔融盐电镀铝的方法，其特征在于：镁或镁合金表面经过预镀锌层打底，再在无机熔融盐中电镀铝。
2、根据权利要求1所述的镁及镁合金表面无机熔融盐电镀铝的方法，其特征在于：预镀锌层包括浸镀锌层或电镀锌层，厚度为2-20um。
3、根据权利要求1所述的镁及镁合金表面无机熔融盐电镀铝的方法，其特征在于，电镀铝采用无机熔融盐体系，按重量百分比计，无机熔融盐体系含有：主盐、络合剂与添加剂；其中，
主盐：无水氯化铝，占65～90％；
络合剂：氯化钠、氯化钾或二者的混合物，占5～30％；
添加剂：卤化物或四甲基氯化铵，占0～5％；
电镀铝过程中，操作温度为100～250℃，电镀方式包括直流电镀或脉冲电镀，电镀时间为5～180分钟，电流密度0.5～5A/dm2，获得的电镀铝层厚度为5-60um。
4、根据权利要求3所述的镁及镁合金表面无机熔融盐电镀铝的方法，其特征在于：卤化物为氯化猛、氯化锡、溴化钠、溴化钾、碘化钠或碘化钾。
5、根据权利要求3所述的镁及镁合金表面无机熔融盐电镀铝的方法，其特征在于：采用保护气氛防止镀液挥发，所采用的保护气氛为氩气或氮气等对无水氯化铝无化学活性的气体。
6、根据权利要求3所述的镁及镁合金表面无机熔融盐电镀铝的方法，其特征在于：电镀铝过程中，采用溶液搅拌提高镀层结晶速度与表面质量。
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