[发明专利]具有晶粒容纳通孔的影像传感器封装与其方法

权利要求书

1、一种影像传感器封装结构，其特征在于，包含：

一基底，具有一晶粒通孔与接垫通孔结构形于其中，其中终端接垫形成于该接垫通孔结构下表面，导电凸块耦合至该终端接垫，而焊线接垫在该基底的上表面形成；

一具有微镜区域的晶粒，配置在该晶粒通孔内部；

一焊线，在该晶粒与该基底上形成，其中该焊线耦合至该晶粒与该焊线接垫；

一透明面板，以黏着方式设置在该晶粒通孔内的晶粒上以在该透明面板与晶粒之间产生一间隙；及

一保护层，覆盖在该焊在线并填入该晶粒边缘与该晶圆的晶粒通孔侧壁之间的空隙中。

2、根据权利要求1所述的影像传感器封装结构，其特征在于，所述接垫通孔结构包含一半球面轮廓的接垫通孔位于切割道区域或该基底的晶粒通孔侧壁区域。

3、根据权利要求1所述的影像传感器封装结构，其特征在于，所述基底的材料包含环氧树脂类的FR5、FR4、BT、PCB(印刷电路板)、合金、金属、玻璃、硅材或陶瓷。

4、根据权利要求1所述的影像传感器封装结构，其特征在于，更包含一微透镜保护层形成在该微透镜上以保护微透镜不受杂质粒子的污染。

5、根据权利要求1所述的影像传感器封装结构，其特征在于，所述透明面板在该微镜区域上方部位镀有一层红外线滤光层。

6.一种形成半导体组件封装的方法，其特征在于，包含：

在一工具上提供一具有晶粒通孔与接垫通孔穿过其间的基底，其中终端接垫在该接垫通孔结构下形成，而焊线接垫在该基底的上表面上形成；

将黏着材料黏在影像传感器芯片的背面上；

使用一捡放精密对准系统将该影像传感器将好的晶粒在工具上以理想的间距进行重布；

形成一焊线将该芯片与该晶圆的焊线接垫耦合；及

形成一保护层来覆盖该焊线并填入该晶粒边缘与该基底的晶粒通孔侧壁之间的空隙，再实行真空固化并分离该工具。

7、根据权利要求6所述的形成半导体组件封装的方法，其特征在于，所述影像传感器芯片含有一微透镜保护层形成在该微透镜上以保护该微透镜不受杂质粒子的污染，而一透明面板黏附在该微透镜区域上，该黏附材料围绕着该微透镜区域以露出该微透镜区域。

8、根据权利要求6所述的形成半导体组件封装的方法，其特征在于，更包含将该半导体组件封装切割成独立单元的步骤。

9、一影像传感器模块的结构，其特征在于，包含：

一软性印刷电路板(FPC)，具有导线电路、连接接垫以及连接器；

一焊接膏，用以焊接该FPC的连接接垫与基底的终端接垫；

其中、该基底含有晶粒通孔结构与接垫通孔结构形成其间，其中该终端接垫在该接垫通孔结构下形成，而焊线接垫在该基底的上表面上形成；

一具有微镜区域的晶粒，配置在该晶粒通孔内部；

一焊线，在该晶粒与该基底上形成，其中该焊线耦合至该晶粒与该焊线接垫；及

一透明面板，以黏着方式设置在在该晶粒通孔内的晶粒上以在该透明面板与该微透镜之间产生一间隙；及

一保护层，覆盖在该焊在线并填入该晶粒边缘与该晶圆的晶粒通孔侧壁之间的缝隙中；及

一具有透镜的镜座，固定在该FPC上并设置在该透明面板上方以让光线穿透该微镜区域。

10、根据权利要求9所述的影像传感器模块的结构，其特征在于，更包含被动组件焊接在该FPC上。