[发明专利]具有高密度电性连接的多波长发光模块有效
申请号: | 200810008520.1 | 申请日: | 2008-01-23 |
公开(公告)号: | CN101493214A | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 吴明哲 | 申请(专利权)人: | 环隆电气股份有限公司 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V23/00;H05B37/00;G03B27/54;G03B27/16;F21Y101/02 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 高密度 连接 波长 发光 模块 | ||
1.一种具有高密度电性连接的多波长发光模块,其特征在于,包括:
驱动集成电路结构,其上表面具有驱动集成电路单元,其中该驱动集成电路单元具有多个驱动集成电路焊盘;以及
多波长发光二极管阵列结构,其设置于所述驱动集成电路结构的上表面,该多波长发光二极管阵列结构具有多个单波长发光二极管阵列,每一个单波长发光二极管阵列包括多个具有相同波长的发光二极管晶粒,并且所述多波长发光二极管阵列结构的外表面具有电性连接于所述驱动集成电路单元的导电轨迹单元;
其中该导电轨迹单元包括多个分别成形于每一个单波长发光二极管阵列的上表面上的发光二极管导电轨迹及多个分别成形于每一个单波长发光二极管阵列的两侧表面上的发光二极管焊盘,以使得每一个发光二极管晶粒依序通过每一个发光二极管导电轨迹及每一个发光二极管焊盘而电性连接于每一个驱动集成电路焊盘。
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