[发明专利]防静电的电子设备及其防静电方法有效

专利信息
申请号: 200810008194.4 申请日: 2008-02-18
公开(公告)号: CN101227787A 公开(公告)日: 2008-07-23
发明(设计)人: 文冲 申请(专利权)人: 深圳华为通信技术有限公司
主分类号: H05F3/02 分类号: H05F3/02;H03H7/01
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 代理人: 申健
地址: 518129广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 静电 电子设备 及其 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及静电保护领域,特别涉及在电子设备中进行静电保护,以及电子设备的静电保护方法。

背景技术

目前随着电子设备设计的多样化,各种材料在电子设备的外壳上广泛应用,特别是金属外壳的电子设备以其耀眼的外观占据了很大一部分市场。但是,由于这种金属外壳作为电子设备中的独立导体,可能引起静电问题。

如果电子设备中的孤立导体和电子设备内部没有其它绝缘材料隔离,当孤立导体带上静电后会间接向电子设备内部放电,无论放电到电子元件上还是PCB板(印刷电路板)的布线上,都会造成电子设备中信号的异常,影响其正常工作,所以,在设计电子设备时必须进行考虑到静电防护。如果孤立导体贴在电子设备的塑料壳外部,静电不能直接进入电子设备内部,这个时候就容易形成静电场,也影响电子设备正常工作。

如图1所示,两个相对的片状孤立导体(板a和板b),当它们正对面积较大,并且距离较近,形成一个平行板电容,a板(相当于孤立导体)带有静电时,a板电压升高,根据平行板电容的特性,b板(相当于电子设备内部元件上的金属、PCB板或者PCB板上的布线)上的电压跟着升高。但电子设备内部芯片的电压并不会马上升高,导致b板和内部芯片之间出现较大的电压差,进而b板将错误的电平信号输入到芯片,破坏电子设备的正常工作。

如图2所示,将电子设备中的孤立导体连接到PCB板的接地点,让电子设备中的孤立导体和PCB板的接地点保持低阻抗,可以保证导电材料上的静电被直接导通到PCB板接地点上,从而实现静电保护。这种静电保护方案原则上是接地点越多,静电防护效果会越好,但是这种多接地点的孤立导体设计非常的困难,并且会占用很大的PCB板空间。

如果孤立导体上只有一个接地脚,仍然能够满足静电防护的要求,但由于孤立导体是单点接地,就好像是在电子设备接地点上装了一根天线,电子设备内的高频信号可能沿着这个接地点发射出去,影响电子设备的射频性能。

发明内容

本发明的实施例提供一种防静电的电子设备及其防静电的方法,以确保不会影响到电子设备的射频性能。

为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:

一种防静电的电子设备,包括孤立导体和接地端,所述孤立导体通过低通滤波器与接地端连接。

一种电子设备的防静电方法,该电子设备包括孤立导体和接地端,该方法包括:将电子设备中孤立导体上的静电荷通过低通滤波器转移到接地端。

由上述技术方案所描述的本发明实施例,孤立导体上的静电电荷可以通过低通滤波器转移到接地端泄放掉,以保护电子设备信号不会受到静电电荷的影响;又由于低通滤波器的存在,当高频信号通过该低通滤波器时,会将高频信号过滤掉,所以电子设备内部的高频信号不会通过接地端发射出去,所以不会干扰到电子设备正常的射频性能。

附图说明

图1为现有技术中静电电荷影响电子设备工作的原理图;

图2为现有技术中电子设备静电防护的原理图;

图3为电子设备另一种静电防护方案的原理图;

图4为本发明防静电的电子设备实施例的原理图;

图5为本发明实施例通过电感线圈实现低通滤波器的原理图;

图6为本发明实施例防静电的电子设备中低通滤波器的原理图;

图7为本发明实施例电子设备的防静电方法的流程图。

具体实施方式

对于图1中孤立导体上的静电电荷影响电子设备正常工作的情况,可以采用图3所示的方案,即:将b板通过静电防护器件X接地,如TVS(瞬态电压抑制管),MLV(压敏电阻),当b板电压受a板影响而波动时候,由于静电防护器件X的存在,把由b板进入芯片的电压箝位在安全电压范围内,从而保护芯片不受影响。从理论上看,这种静电防护效果还是很好的,但是在大面积的孤立导体下这种信号可能很多,你要想达有效的静电防护,几乎每根信号线上都要添加一颗静电防护器件。所以这样做一方面会占用很大的PCB空间,而且连接这么多静电防护器件会造成手机成本的增加。

本发明实施例将电子设备中的孤立导体通过一个低通滤波器后,再接到接地端,使得孤立导体上的静电电荷可以通过低通滤波器转移到接地端泄放掉,并且高频信号会被低通滤波器过滤掉,不会通过这个接地端发射出去。

实现通过低通滤波器接地的方案会有很多方式,下面结合附图对本发明防静电的电子设备及其防静电方法的实施例进行详细描述。

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