[发明专利]线圈单元及其制造方法、以及电子设备有效

专利信息
申请号: 200810007820.8 申请日: 2008-02-19
公开(公告)号: CN101252040A 公开(公告)日: 2008-08-27
发明(设计)人: 长谷川稔;黑田真朗 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H01F38/14 分类号: H01F38/14;H01F27/28;H01F27/24;H01F27/08;H02H5/04;H02J17/00;H01F41/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 余刚;尚志峰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 线圈 单元 及其 制造 方法 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种线圈单元,其特征在于,包括:

平面状线圈;

磁性部件,设置在所述平面状线圈的下面;

防止磁通泄漏部件,设置在所述磁性部件的下面;以及

散热板,设置在所述防止磁通泄漏部件的下面,

其中,所述防止磁通泄漏部件和所述散热板电绝缘。

2.根据权利要求1所述的线圈单元,其特征在于,

所述防止磁通泄漏部件和所述散热板通过双面粘性带绝缘。

3.根据权利要求1或2所述的线圈单元,其特征在于,所述线圈单元还包括:

印刷电路基板,安装有所述散热板,且形成有连接于所述平面状线圈的导电图案。

4.根据权利要求3所述的线圈单元,其特征在于,

在所述印刷电路基板上的、安装有所述散热板的面上安装有至少一个安装部件,

所述平面状线圈的上表面位置设定得高于所述至少一个安装部件中的最大高度。

5.根据权利要求4所述的线圈单元,其特征在于,

所述至少一个安装部件中的、具有最大高度的部件是连接于所述平面状线圈的电容器元件。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的线圈单元,其特征在于,

在所述印刷电路基板的、与安装有所述散热板的面不同的面上安装有用于检测所述散热板温度的温度检测元件。

7.根据权利要求3至5中任一项所述的线圈单元,其特征在于,

在所述印刷电路基板的、与安装有所述散热板的面不同的面上安装有根据所述散热板线圈的温度来切断向所述平面状线圈供给的电力的元件。

8.根据权利要求3至7中任一项所述的线圈单元,其特征在于,

在所述印刷电路基板上设置有用于引导组装夹具的定位部,所述组装夹具收容有所述散热板、所述防止磁通泄漏部件、所述磁性部件以及所述平面状线圈。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的线圈单元,其特征在于,

在所述磁性部件的上面配置有隔离部件,

所述隔离部件包括用于收容所述平面状线圈的孔部,所述平面状线圈的上表面和所述隔离部件的上表面实际为同一面。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的线圈单元,其特征在于,

所述防止磁通泄漏部件和所述散热板的平面尺寸实际相同,所述散热板比所述防止磁通泄漏部件厚。

11.一种电子设备,所述电子设备包括权利要求3至8中任一项所述的线圈单元、以及收容所述线圈单元的铠装体,所述电子设备的特征在于,

所述铠装体在与所述平面状线圈相对的面上具有孔部,所述孔部被护盖覆盖,

所述铠装体在与所述至少一个安装部件的最大高度位置相对的位置上形成有加强部,所述加强部的厚度厚于所述护盖的厚度,

当将从所述印刷电路基板到所述护盖外表面为止的高度设定为H1,将以所述印刷电路基板为基准的所述至少一个安装部件的最大高度设定为H2,将所述加强部的厚度设定为H3时,H1>H2+H3。

12.一种用于制造权利要求3至8中任一项所述的线圈单元的制造方法,所述制造方法的特征在于,包括以下工序:

在组装夹具的收容部中,依次收容所述平面状线圈、所述磁性部件、所述防止磁通泄漏部件的工序(A);

在所述工序(A)之后,在与所述防止磁通泄漏部件电绝缘的状态下,将所述散热板收容于所述收容部的工序(B);以及

在所述工序(B)之后,在所述组装夹具的收容部侧组装所述组装夹具和所述印刷电路基板,并在所述印刷电路基板上安装所述平面状线圈、所述磁性部件、所述防止磁通泄漏部件、所述散热板的工序。

13.根据权利要求12所述的线圈单元的制造方法,其特征在于,

在所述工序(A)和所述工序(B)之间,还包括以下工序:收容用于使所述防止磁通泄漏部件和所述散热板绝缘的所述绝缘性双面粘性带。

14.根据权利要求12或13所述的线圈单元的制造方法,其特征在于,

在所述工序(A)之前,还包括以下工序:将所述隔离部件收容于所述收容部。

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