[发明专利]热接口材料及其制造方法与应用该材料的电子装置

权利要求书

1、一种热接口材料，其包含基质组分、及分布于该基质组分中的官能化碳纳米管组分；其特征在于：

该基质组分为有机硅高分子的粘滞性液体；及

该官能化碳纳米管组分包括多个分布于该基质组分中、并具有以下结构式(I)的官能化碳纳米管：

其中，

n为大于1的整数；

Y为纳米级中空管状碳化合物；

为连接在该纳米级中空管状碳化合物表面的官能团，X表示OR或NR′R″，且R为C₁-C₂₇烷基，R′为氢或C₁-C₁₈烷基，R″为C₁-C₁₈烷基。

2、权利要求1的热接口材料，其特征在于：相对于1重量份的官能化碳纳米管组分，该基质组分的含量为5重量份～100重量份。

3、权利要求2的热接口材料，其特征在于：相对于1重量份的官能化碳纳米管组分，该基质组分的含量为5重量份～10重量份。

4、权利要求2的热接口材料，其特征在于：制备所述官能化碳纳米管所用的纳米级中空管状碳化合物的直径为2nm～250nm，其长度为200nm～150μm，且其长径比是大于或等于100。

5、权利要求4的热接口材料，其特征在于：制备所述官能化碳纳米管所用的纳米级中空管状碳化合物是选自于以下群组中的碳纳米管：单层碳纳米管、双层碳纳米管、多层碳纳米管、薄壁碳纳米管、及厚壁碳纳米管。

6、权利要求5的热接口材料，其特征在于：所述官能化碳纳米管在由所述纳米级中空管状碳化合物经亲油性处理制备后，再添加到该基质组分中。

7、权利要求6的热接口材料，其特征在于：所述纳米级中空管状碳化合物所受的亲油性处理包括羧酸化处理、酰氯化处理、及再加入醇类或胺类的有机化合物所进行的亲核取代反应。

8、权利要求7的热接口材料，其特征在于：该基质组分的有机硅高分子为硅油或改性硅油。

9、权利要求8的热接口材料，其特征在于：该有机硅高分子为硅油，且该硅油选自于甲基苯基硅油或甲基硅油。

10、权利要求8的热接口材料，其特征在于：该有机硅高分子为改性硅油，且该改性硅油为反应型硅油或非反应型硅油。

11、权利要求10的热接口材料，其特征在于：该有机硅高分子是改性硅油中的反应型硅油，且该反应型硅油是选自于以下群组中的物质：羧基改性硅油、甲醇基改性硅油、异丁基改性硅油、异类官能团改性硅油、苯酚基改性硅油、环氧基改性硅油、及胺基改性硅油。

12、权利要求10的热接口材料，其特征在于：该有机硅高分子是改性硅油中的非反应型硅油，且该非反应型硅油是选自于以下群组中的物质：氟改性硅油、高级烷氧基改性硅油、高级脂肪酸聚酯改性硅油、烷基改性硅油、甲基苯乙烯基改性硅油、及聚醚改性硅油。

13、权利要求8的热接口材料，其特征在于：该热接口材料还包含无机填充料组分，该无机填充料组分包括多个分布在该基质组分中的无机导热纳米粒子。

14、权利要求13的热接口材料，其特征在于：相对于1重量份的官能化碳纳米管组分，该无机填充物组分的含量为10重量份～20重量份。

15、权利要求14的热接口材料，其特征在于：该无机填充料组分中的无机导热纳米粒子为选自以下群组中的物质：金、银、铝、锡、铜、镓、镓铟合金、氮化铝、氧化铝、碳化硅、硅、氮化硼、氧化锌、氧化硅、石英、钻石、及它们的组合。