[发明专利]应用于结构式特定用途集成电路的电源架构有效
申请号: | 200810005407.8 | 申请日: | 2008-02-02 |
公开(公告)号: | CN101499455B | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
发明(设计)人: | 吴长余;古明鑫;谢尚志;王心石 | 申请(专利权)人: | 智原科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522;H01L23/528 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 应用于 结构式 特定 用途 集成电路 电源 架构 | ||
1.一种电源架构,应用于结构式特定用途集成电路,该电源架构包括:
第一导体,耦接于固定电压,至少通过电路单元的两个边缘;以及
第二导体,与该第一导体经由一接触窗互相连接,最多通过该电路单元的一个边缘;
其中该结构式特定用途集成电路包括第一金属层以及第二金属层,该第一金属层包括该第一导体,该第二金属层包括该第二导体。
2.如权利要求1所述的电源架构,其中该固定电压为电源电压。
3.如权利要求1所述的电源架构,其中该固定电压为参考电压。
4.如权利要求1所述的电源架构,其中该固定电压为接地电压。
5.如权利要求1所述的电源架构,其中该第二导体只通过该电路单元的一个边缘,而且不通过该电路单元的其他边缘。
6.如权利要求1所述的电源架构,其中该第二导体在该电路单元内部,不通过该电路单元的任一边缘。
7.如权利要求1所述的电源架构,其中该第二导体符合该结构式特定用途集成电路的工艺规则的导体最小面积。
8.如权利要求1所述的电源架构,其中该第一金属层为非可编程金属层。
9.如权利要求1所述的电源架构,其中该第二金属层为可编程金属层。
10.如权利要求1所述的电源架构,其中该第二金属层为非可编程金属层。
11.如权利要求1所述的电源架构,其中该第一金属层位于该第二金属层上方。
12.如权利要求1所述的电源架构,其中该第二金属层位于该第一金属层上方。
13.如权利要求1所述的电源架构,其中该第一金属层与该第二金属层之间不存在其他金属层。
14.如权利要求1所述的电源架构,其中该结构式特定用途集成电路还包括第三金属层,该第三金属层位于该第一金属层与该第二金属层之间。
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