[发明专利]应用于结构式特定用途集成电路的电源架构有效

专利信息
申请号: 200810005407.8 申请日: 2008-02-02
公开(公告)号: CN101499455B 公开(公告)日: 2009-08-05
发明(设计)人: 吴长余;古明鑫;谢尚志;王心石 申请(专利权)人: 智原科技股份有限公司
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522;H01L23/528
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 彭久云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 应用于 结构式 特定 用途 集成电路 电源 架构
【权利要求书】:

1.一种电源架构,应用于结构式特定用途集成电路,该电源架构包括:

第一导体,耦接于固定电压,至少通过电路单元的两个边缘;以及

第二导体,与该第一导体经由一接触窗互相连接,最多通过该电路单元的一个边缘;

其中该结构式特定用途集成电路包括第一金属层以及第二金属层,该第一金属层包括该第一导体,该第二金属层包括该第二导体。

2.如权利要求1所述的电源架构,其中该固定电压为电源电压。

3.如权利要求1所述的电源架构,其中该固定电压为参考电压。

4.如权利要求1所述的电源架构,其中该固定电压为接地电压。

5.如权利要求1所述的电源架构,其中该第二导体只通过该电路单元的一个边缘,而且不通过该电路单元的其他边缘。

6.如权利要求1所述的电源架构,其中该第二导体在该电路单元内部,不通过该电路单元的任一边缘。

7.如权利要求1所述的电源架构,其中该第二导体符合该结构式特定用途集成电路的工艺规则的导体最小面积。

8.如权利要求1所述的电源架构,其中该第一金属层为非可编程金属层。

9.如权利要求1所述的电源架构,其中该第二金属层为可编程金属层。

10.如权利要求1所述的电源架构,其中该第二金属层为非可编程金属层。

11.如权利要求1所述的电源架构,其中该第一金属层位于该第二金属层上方。

12.如权利要求1所述的电源架构,其中该第二金属层位于该第一金属层上方。

13.如权利要求1所述的电源架构,其中该第一金属层与该第二金属层之间不存在其他金属层。

14.如权利要求1所述的电源架构,其中该结构式特定用途集成电路还包括第三金属层,该第三金属层位于该第一金属层与该第二金属层之间。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于智原科技股份有限公司,未经智原科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810005407.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top