[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
申请号: | 200810003150.2 | 申请日: | 2002-01-19 |
公开(公告)号: | CN101202300A | 公开(公告)日: | 2008-06-18 |
发明(设计)人: | 浜田崇;村上智史;山崎舜平;中村理;梶尾诚之;肥塚纯一;高山彻 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王小衡 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种有源矩阵发光器件,包括:
包括多个像素的像素部分,其中,所述多个像素中的每一个像素包括:
薄膜晶体管,该薄膜晶体管又包括:
半导体层;
栅电极;以及
设置在所述半导体层和所述栅电极之间的绝缘层;
电连接到所述半导体层的第一电极;
覆盖所述第一电极的一部分的划分层;
在所述第一电极之上包括有机化合物的层;以及
在包括所述有机化合物的所述层之上的第二电极;
其中,所述划分层的末端是反锥形的。
2.如权利要求1所述的有源矩阵发光器件,其中,所述半导体层包括沟道形成区、第一掺杂区和介于所述沟道形成区和所述第一掺杂区之间的第二掺杂区;以及
所述栅电极与所述第二掺杂区的一部分重叠。
3.如权利要求1所述的有源矩阵发光器件,其中,所述栅电极设在所述半导体层之上,而所述绝缘层设在所述栅电极和所述半导体层之间。
4.一种有源矩阵发光器件,包括:
包括多个像素的像素部分,其中,所述多个像素中的每一个像素包括:
第一薄膜晶体管,该第一薄膜晶体管又包括:
第一半导体层;
第一栅电极;以及
设置在所述第一半导体层和所述第一栅电极之间的绝缘层;
第二薄膜晶体管,该第二薄膜晶体管又包括:
第二半导体层;
电连接到所述第一半导体层的第二栅电极;以及
设置在所述第二半导体层和所述第二栅电极之间的绝缘层;
电连接到所述第二半导体层的第一电极;
覆盖所述第一电极的一部分的划分层;
在所述第一电极之上包括有机化合物的层;以及
在包括所述有机化合物的所述层之上的第二电极;
其中,所述划分层的末端是反锥形的。
5.如权利要求4所述的有源矩阵发光器件,其中,所述第一半导体层包括沟道形成区、第一掺杂区和介于所述沟道形成区和所述第一掺杂区之间的第二掺杂区;以及
所述第一栅电极与所述第二掺杂区的一部分重叠。
6.如权利要求4所述的有源矩阵发光器件,其中,
所述第一栅电极设在所述第一半导体层之上,而所述绝缘层设在所述第一栅电极和所述第一半导体层之间;以及
所述第二栅电极设在所述第二半导体层之上,而所述绝缘层设在所述第二栅电极和所述第二半导体层之间。
7.一种有源矩阵发光器件,包括:
在衬底上包括多个像素的像素部分;以及
在所述衬底之上的驱动电路,
其中,所述多个像素中的每一个像素包括:
第一薄膜晶体管,该第一薄膜晶体管又包括:
半导体层;
栅电极;以及
设置在所述半导体层和所述栅电极之间的绝缘层;
电连接到所述半导体层的第一电极;
覆盖所述第一电极的一部分的划分层;
在所述第一电极之上包括有机化合物的层;以及
在包括所述有机化合物的所述层之上的第二电极;
其中,所述划分层的末端是反锥形的,并且所述驱动电路部分包括第二薄膜晶体管。
8.如权利要求7所述的有源矩阵发光器件,其中,所述半导体层包括沟道形成区、第一掺杂区和介于所述沟道形成区和所述第一掺杂区之间的第二掺杂区;以及
所述栅电极与所述第二掺杂区的一部分重叠。
9.如权利要求7所述的有源矩阵发光器件,其中,所述栅电极设在所述半导体层之上,而所述绝缘层设在所述栅电极和所述半导体层之间。
10.如权利要求7所述的有源矩阵发光器件,其中,
第二薄膜晶体管包括:
第二半导体层;
第二栅电极;以及
设置在所述第二半导体层和所述第二栅电极之间的绝缘层;
其中,所述第二半导体层包括沟道形成区、第一掺杂区和介于所述沟道形成区和所述第一掺杂区之间的第二掺杂区;以及
所述第二栅电极与所述第二掺杂区的一部分重叠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的