[发明专利]物品供给装置无效

专利信息
申请号: 200810003120.1 申请日: 2008-01-10
公开(公告)号: CN101221919A 公开(公告)日: 2008-07-16
发明(设计)人: 山本真 申请(专利权)人: 村田机械株式会社
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;B65G1/04;B65G49/07
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 胡建新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 物品 供给 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种将半导体晶圆等物品向处理装置供给的装置。

背景技术

申请人提出了一种将液晶基板或等离子显示器基板等收容在托盘中并向处理装置供给的装置(专利文献1:日本特开2004-168483)。在该装置中,通过传送带输送托盘,在处理装置前存储并将基板从托盘取出而向处理装置供给。

但是,在将半导体晶圆等供给到处理装置时,多个晶圆被收容在1个容器中而被输送。此处,当没有时机良好地将晶圆供给到处理装置时,处理装置的效率降低。尤其是在容器的收容个数与由处理装置一起处理的个数不同的情况下,还需要向处理装置供给需要个数的晶圆。并且,为了应付容器到达的顺序和由处理装置处理晶圆的优先度不同的情况,需要将向处理装置供给晶圆的顺序根据容器的到达顺序变更的结构。并且,需要将容器内的晶圆的组合与下一处理装置配合而进行变更,因此,在将处理结束的晶圆向容器供给时,需要变更晶圆的组合的结构。因此,发明人为了解决上述的问题而进行了本发明。

专利文献1:日本特开2004-168483

发明内容

本发明的课题为,即使在由处理装置一起处理的物品的数量比收容在容器中的物品的数量多的情况下,也可向处理装置供给需要数量的物品。在本申请的第二发明中的追加课题为,可将处理的优先度高的物品比到达处理装置的顺序优先地进行处理。在本申请的第三发明中的追加课题为,可配合下一处理装置而变更收容在容器中的物品的组合。

本发明为一种将物品从收容多个物品的容器中取出而向处理装置供给的装置,其特征为,具有:容器保管架,用于保管上述容器;物品保管架,用于保管从上述容器取出的物品;移载单元,用于从上述容器取出放入上述物品,而将上述物品在上述容器与上述物品保管架之间进行输送;输送单元,用于在上述移载单元和上述容器保管架之间输送上述容器;以及供给单元,用于从上述物品保管架取出需要的上述物品并向上述处理装置供给,并且将来自上述处理装置的上述物品向上述物品保管架供给。

优选,上述供给单元从上述物品保管架将需要的上述物品随机地向上述处理装置自由供给。并且优选,上述移载单元从上述物品保管架将需要的上述物品随机地向上述容器自由收容。

在本发明中,因为将容器暂时保管在容器保管架上,并将从容器取出的物品保管在物品保管架上,因此,将处理装置需要的物品储存在这些架上,而可迅速地供给。并且,可将容器保管架作为与外部的输送装置的暂存区,因此对于外部的输送装置也有效。并且,通过控制从容器保管架取出的顺序,能够以容器的单位变更容器的达到顺序和在处理装置中的处理顺序。

此处,当使供给单元从物品保管架将需要物品随机地向处理装置自由供给时,可变更从物品保管架将物品向处理装置供给的顺序,并可根据物品的优先度进行处理。并且,当使移载单元从上述保管架将需要的上述物品随机地向上述容器自由收容时,可配合下一处理装置等而变更设置在容器中的物品的组合。

附图说明

图1是实施例的物品供给装置的平面图。

图2是实施例的物品供给装置的正面图。

图3是表示实施例中的物品供给路线的图。

具体实施方式

以下说明用于实施本发明的最佳实施例。

在图1~图3中,以在清洁室内的半导体晶圆的输送和供给为例,表示实施例。在各图中,2为处理装置,进行对半导体晶圆的加工或检查等处理。在处理装置2的前面存在例如一对分类器4、6,并将半导体晶圆每次一个地从收容了多个半导体晶圆的容器18中取出放入。分类器4、6也可以兼用作移载单元和供给单元,也可以由其他部件构成作移载单元和供给单元。8、9为晶圆暂存区,保管从容器18取出的晶圆,以物品保管架为例。对于晶圆暂存区8,分类器4可在随机位置每次一个地取出放入晶圆。同样,对于晶圆暂存区9,分类器6可在随机位置每次一个地取出放入晶圆。以10、11表示收容在晶圆暂存区8、9中的多个半导体晶圆。在分类器4、6和装载口14、15之间存在未图示的带闸门的出入口12、13。并且,在装载口14、15的上部和下部等存在例如垂直看为重叠那样的容器暂存区(容器保管架)16、17。

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