[发明专利]电连接器无效
| 申请号: | 200810002513.0 | 申请日: | 2008-01-05 |
| 公开(公告)号: | CN101378170A | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
| 发明(设计)人: | 安德鲁;珈图索 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R27/00 | 分类号: | H01R27/00;H01R13/629 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215316江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 | ||
1.一种用于晶片模组的电连接器,其包括一收容有若干端子的本体及盖体,所述本体中部定义有一收容晶片模组的空间;所述盖体组装在本体上并可相对本体上下移动,该电连接器还包括若干组装在本体上的作动件,所述作动件被盖体驱动以打开或关闭所述空间,其特征在于:该电连接器至少设有一个推动块,其安装在本体上并包括一突伸入空间内的突出部,盖体向下移动时将带动推动块向外水平移动使其突出部离开该空间以便于晶片模组放入空间内,盖体向上移动至最初位置时,推动块的突出部可重新进入该空间并抵靠晶片模组的侧边。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:进一步包括至少一弹簧,该弹簧设置在本体与推动块之间,并向本体的空间内推动该推动块,该弹簧在盖体向上移动时,可迫使推动块的突出部进入本体的空间内。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述作动件可转动的安装在本体上。
4.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述推动块设有一位于空间外的头部,该头部在其一侧形成一斜面,盖体对应推动块头部设有一配合部,该配合部可抵压头部的斜面以带动该推动块水平移动。
5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:本体包括一基体及一框体,所述基体上形成有凹槽,框体上形成有与凹槽对齐的通道,所述推动块位于基体及框体之间,收容于对应的凹槽及通道内。
6.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述推动块包括主体部、自主体部向上延伸的竖直壁、设置在主体部一端的头部及一自主体部向下延伸的脚部,所述竖直壁的一内侧缘形成所述用于抵触晶片模组的突出部,头部可被盖体向空间外驱动,脚部被一弹簧向空间内推动。
7.一种电连接器,用于收容晶片模组,其包括一收容有若干端子的本体、一盖体及若干组装在本体与盖体之间的作动件,所述本体中部定义有一收容晶片模组的空间;所述盖体组装在本体上并可相对本体上下移动;所述作动件随盖体的上下移动而闭合或打开本体的空间,其特征在于:该电连接器设有至少一个安装在本体上的推动块,所述推动块上设有一突伸入空间内并侧向抵触晶片模组的突出部。
8.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于:上述盖体设有一配合部,推动块在盖体向下移动时被盖体配合部带动向空间外移动,使突出部离开空间以方便晶片模组组入该空间。
9.一电连接器,其包括一本体、一盖体及若干作动件,所述本体收容有若干端子并定义有一用于收容晶片模组的空间,所述盖体组装在本体上并可沿竖直方向上下移动,所述作动件安装在本体上位于空间周围并被盖体驱动以打开/闭合空间,其特征在于:所述作动件包括可绕第一枢轴转动的第一连接体、与第一连接体枢接的第二连接体及与第二连接体枢接并绕第二枢轴转动的第三连接体,所述第一连接体装设有一用于按压晶片模组的按压件,所述第三连接体可被盖体驱动。
10.如权利要求9所述的电连接器,其特征在于:进一步包括安装在本体上并可被盖体带动水平移动的推动块,及驱动该推动块的一弹簧,该弹簧在该盖体位于一最高位置时将推动块推向晶片模组。
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