[发明专利]对防护薄膜框架涂布膜接合剂的方法

说明书

技术领域

本发明关于一种在制造半导体装置、印刷基板或液晶显示器等对象时、作为防尘器使用的光刻用防护薄膜组件的制造方法，特别是关于一种在防护薄膜框架上涂布、形成防护薄膜接合层的方法。

背景技术

在LSI、超LSI等半导体或是液晶显示板等产品的制造中，用光照射半导体晶圆或液晶用原板以制作形成图案，若此时所使用的光掩模或标线(以下仅称光掩模)有灰尘附着的话，由于该灰尘会吸收光，使光弯曲，故除了会使转印的图案变形、使边缘变粗糙以外，还会使基底污黑，并损坏尺寸、质量、外观等。

因此，该等作业通常在无尘室内进行，但即使如此经常保持光掩模清洁仍相当困难。于是，在光掩模表面贴附作为防尘器用的防护薄膜组件后再进行曝光。此时，异物并非直接附着于光掩模表面上，而是附着于防护薄膜组件上，故只要在光刻步骤中将焦点对准光掩模图案，防护薄膜组件上的异物就不会对转印造成影响。

一般而言，该防护薄膜组件，为用透光性良好的硝化纤维素、醋酸纤维素或氟系树脂等物质构成透明防护薄膜，并以铝、不锈钢、聚乙烯等物质构成防护薄膜组件框架，将该防护薄膜贴附黏着于该防护薄膜组件框架的上端面。接着，在防护薄膜组件框架的下端设置为装着于光掩模上而由聚丁烯树脂、聚醋酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂等物质所构成的黏着层，以及保护黏着层的脱模层(隔离部)。

像使用于半导体用途的小型防护薄膜组件，由于其防护薄膜框架之膜接合面宽度为1.5～2mm左右，较为狭窄，故膜接合剂的涂布并不会很困难。然而，像液晶用途所使用的大型防护薄膜组件，其防护薄膜框架宽度(膜接合面宽度)甚至可达到10mm以上，故在未经涂布的面上涂布膜接合剂就会伴随着很大的困难。另外，液晶用途所使用的防护薄膜组件，其长边与短边的防护薄膜框架宽度(膜接合面宽度)大多不相同，此时困难程度更上一层，故有公知技术采取在框架上设置大小相异的倒角使膜接合面宽度相等的方法(参照专利文献1)。然而，在防护薄膜框架上设置太大的倒角会降低刚性，故并非优选的做法。

涂布未经涂布的防护薄膜框架膜接合面全宽度最简便的方法是增加涂布液量，但若使膜接合剂层在必要厚度以上的话除了有损接合面附近的外观之外，更必须将防护薄膜框架的高度再减少该增加厚度部分的高度，而这样会导致框架刚性降低。特别是在UV硬化型接合剂等柔软状态下贴合防护薄膜时，可能会有溢出到防护薄膜框架侧面去等的情况发生。另外，增加膜接合剂溶液的溶媒量可以达到降低粘度与增加液量的目的，但由于会发生涂布后蒸发溶媒量增加，干燥时膜接合剂凝集，因框架弯曲而流动变不均匀等问题，造成条件限制，而无法让没涂布到的情况不发生。

专利文献1：日本特开2001-109135号公报

膜接合剂涂布使用一般的涂布器。图5表示以空气加压式涂布器在防护薄膜框架的膜接合面上涂布防护薄膜接合剂的概略图。送液机构除了空气加压以外还可以使用注射泵、柱塞泵、导管泵等，送液以及液量控制方法以外的部分基本上完全相同。

注射器53内充填着膜接合剂溶液，注射器53利用所连接的空气等加压源从注射器53所安装的针管51前端的吐出口52将该溶液挤出。然后，使针管前端的吐出口52一面滴膜接合剂溶液一面移动，将防护薄膜框架54端面整个周围涂布好。

该方式为一般所使用的方式，除了机器构造单纯，管理保管简便之外，吐出量控制容易也是优点。

针管51通常为单独使用中央具有贯通孔的针状导管，自针管51前端连续滴下的膜接合剂溶液55根据其粘性适当扩张形成膜层，其涂布宽度在针管51进行方向后方扩散。

膜接合剂扩散宽度相对膜接合面宽度不足时，可考虑相对针管进行方向在横方向上设置多个针管61[图6(a)]。然而，在这样的情况下，当涂布之边改变，针管61的进行方向改变90°后，针管在进行方向上多个并行并没有什么意义。

因此可考虑在针管进行方向上斜设多个针管61作为对应方案(图6(b))。此时，垂直的2个边也可在宽度方向上配置针管61。然而，如图6(b)所示的，虽然一般4边形防护薄膜组件其对角2个转角部A、C能够适当的被涂布到，但邻接的2个转角部B、D会产生大片的未涂布部分64。63为防护薄膜框架。