[发明专利]接脚器

说明书

技术领域

本发明涉及一种接脚器，尤指一种适用于具有可单独拆装探针簇或导电弹性体的接脚器。

背景技术

请参阅图1，其为现有技术的剖视图。如图1所示其显示为一种接脚器，其用来连接一待测集成电路100与一电路板110，接脚器包含一探针薄膜9、及一导电弹性体91，以连接待测集成电路100的接脚101，并进行测试工作。探针薄膜9设有多个接触探针簇92。而导电弹性体91则以金线93电性连接探针薄膜9与电路板110其电路接点120，且导电弹性体91是可在金线93的特定方向电性传导。

于现有技术中，当多个接触探针簇92其中之一、二个接触探针簇92发生毁损时，由于每一接触探针簇92是固定于探针薄膜9之中，因此，必须将整件探针薄膜9及未损坏的接触探针簇92全部置换。甚至，位于与接触探针簇92、及电路接点120间的用以电性连接的部分金线93发生毁损而不能电性导通时，亦得将整件导电弹性体91重新置换，非常不符合经济效率。

发明内容

本发明目的是提供一种接脚器，其包括有一覆盖层、多个接触探针簇、以及一导电弹性层。覆盖层包括有一上表面、一下表面、及多个穿孔，多个穿孔分别贯穿覆盖层，每一穿孔包括有一上开口、及一下开口，上开口是小于下开口。

多个接触探针簇分别容设于覆盖层的多个穿孔中，每一接触探针簇包括有一顶端、及一底端，顶端是小于底端，顶端并凸出覆盖层之上表面以上。

导电弹性层，铺设于覆盖层的下表面，并电性接触至多个接触探针簇的底端，导电弹性层于一特定方向电性传导。

通过此，将测试电路板的电路接点上的测试信号，经由导电弹性层、接触探针簇传输至待测集成电路的接脚上，以便对待测集成电路进行测试作业。若当其中有任一接触探针簇损坏，只要掀起覆盖层简单取换掉其中一二颗损坏的接触探针簇即可，不必将整层覆盖层与及其上全部多个接触探针簇一起更换，故可减省维护成本、又可减短维修时间。

此外，每一穿孔的中段可设有一颈部，每一接触探针簇的中段可设有一肩部，肩部并对应嵌合顶抵住颈部，或每一穿孔内壁改用一线性或是非线性渐进的锥状亦可。再者，覆盖层为工程塑料所制成的一静电消除覆盖层，因此，当待测集成电路上聚积有的静电时，即可透过接触探针簇经由覆盖层将静电导除。

而且，每一接触探针簇的顶端可包括有至少一刺棘，将待测集成电路其接脚上的氧化层或油污刮除，使得待测集成电路的接脚与接触探针簇的有良好的导电性。又，导电弹性层是指一橡胶层内等距排列有多条金线，特定方向是指多条金线延伸方向。

另一种接脚器其与上述接脚器的差异处在于多个导电弹性体，可分别容设于覆盖层的多个穿孔中，并位于多个接触探针簇下方，每一导电弹性体并电性接触至接触探针簇的底端，每一导电弹性体是于一特定方向电性传导，因此，除可达成上述单独取换损坏的接触探针簇的功效外，更可单独取换掉损坏的导电弹性体。

附图说明

图1是现有技术的剖视图；

图2是本发明一较佳实施例的剖视图；

图3是本发明第一较佳实施例的分解图；

图4是本发明第二较佳实施例的剖视图；

图5～7是本发明其它较佳实施例的剖视图。

【主要组件符号说明】

覆盖层1，8         穿孔11，81           上开口111

下开口112          颈部113              上表面12，33

下表面13，34       接触探针             簇顶端21

                   2，5，10，20，30，92

刺棘212            底端22，52           肩部23

导电弹性层3，91    金线31，61，93       橡胶层32

测试电路板4        穿孔内壁40，50，60   电路接点41，120

导电弹性体6        橡胶体62          待测集成电路7，100

接脚71，101        探针薄膜9         电路板110

具体实施方式

请参阅图2，其显示为本发明一较佳实施例的剖视图。如图2所示本实施例关于一种接脚器，其包括一覆盖层1、多个接触探针簇2、及一导电弹性层3。