[发明专利]具有夹持装置的马达与包括该马达的盘驱动设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种设置有夹持装置的马达，所述夹持装置用于附装和拆卸盘形存储介质(下文简称为“盘”)，所述马达具有在借助于夹持装置将盘固定就位时难以将盘拆下的结构。

背景技术

近年来，在用于绕指定中心轴线转动安装在盘驱动设备上的盘的主轴马达中使用夹持装置。所述夹持装置的类型通常为盘由设置在夹持装置中的多个爪构件保持就位。在这种类型的夹持装置中，需要使用使盘易于附装但难于拆卸的结构。

参照图15来说明传统的夹持装置。图15示出传统的夹持装置的沿轴向剖切的示意性剖视图，其中盘KD安装在夹持装置上。

参照图15，夹持装置1包括具有顶板部2a和圆筒形部2b的定心壳体2、容置于定心壳体2中的多个爪构件3、以及用于偏置多个爪构件3的多个弹性构件4。在夹持装置1的轴向下侧设置有用于对盘进行支撑的转台5(例如，见日本专利公开H11-306627号)。

由于爪构件3接触盘KD的中央开口KD1的上边缘，所以爪构件3的尖端部处于轴向向上倾斜的状态。在这种状态下，爪构件3的径向向内的底部开始接触转台5的上表面。当拆卸盘KD时，会使得爪构件3径向向内运动。

拆卸盘KD所需的力(下文称作“拆卸力”)由在爪构件3径向向内运动的过程中抵抗弹性构件4的径向向内压缩的反作用力以及爪构件3与转台5接触所产生的摩擦力决定。关于这一点，如果通过使抵抗弹性构件4径向向内压缩的反作用力变大而增加拆卸力，则附装盘KD所需的力(下文称作“附装力”)也会由此增加，从而不能满足盘驱动设备的需求。期间，没有进行用于增加由爪构件3和转台5之间接触所产生的摩擦力的结构的研发，即，在没有增加盘的附装力的情况下增加盘的拆卸力。

发明内容

本发明提供一种具有夹持装置的马达以及装配有所述马达的盘驱动设备，所述夹持装置能够增加盘的拆卸力而不增加盘的附装力。

根据本发明的一方面，提供一种马达，所述马达包括：夹持装置，其用于以可拆卸方式保持具有中央开口的盘；转动构件，其包括转子磁体和转台，转子磁体能够绕指定的中心轴线转动，转台具有用于安装盘的安装部；以及用于支撑转动构件的固定构件，固定构件具有与转子磁体成面对关系设置的定子，定子适于与转子磁体配合而产生旋转磁场。

本文中，转台具有用于覆盖定子的轴向上侧的盖部，并且夹持装置设置在盖部的轴向顶表面上。

此外，夹持装置包括：多个沿径向向外偏置的爪构件，所述爪构件具有位于径向最外侧的尖端区；定心壳体，其具有用于允许爪构件沿径向运动的容置孔以及设置在各容置孔中的支承部，当爪构件的尖端区沿轴向向下运动时支承部与相应的爪构件滑动接触，当盘安装在安装部上时容置孔位于盘的中央开口的径向内侧；以及弹性构件，所述弹性构件容置于定心壳体中，用于通过与各爪构件接触而沿径向向外偏置各爪构件。

本文中，当盘的中央开口绕定心壳体装配时爪构件的尖端区轴向向下且径向向内地运动，并且当盘安装在安装部上时爪构件与盘的中央开口的顶部边缘接触。

此外，当爪构件与盘的中央开口的顶部边缘接触时，爪构件与转台的盖部的顶表面接触。

爪构件设置有用于与转台的盖部的顶表面接触的接触区，转台设置有用于与爪构件接触的接触区，且爪构件的接触区与转台的接触区中的至少一个的表面粗糙度大于支承部以及爪构件上与支承部接触的部分的表面粗糙度。

利用这种构造，能够通过确保爪构件的接触区以及转台的接触区的表面粗糙度大于支承部以及爪构件上与支承部接触的部分的表面粗糙度而增加拆卸盘时使爪构件径向向内运动所需的力(拆卸力)。这样能够提供可靠性提高的马达，从而能够排除在盘转动的过程中由于外界碰撞或振动而意外地从夹持装置将盘拆下的可能性。

优选的是，对爪构件侧部接触区进行了纹理化工艺处理。

利用这种构造，能够通过对爪构件的接触区进行纹理化工艺处理而容易地增加爪构件的接触区的表面粗糙度。

根据本发明的第二方面，提供一种马达，其包括：夹持装置，其用于以可拆卸方式保持具有中央开口的盘；转动构件，其包括转子磁体和转台，转子磁体能够绕指定的中心轴线转动，转台具有用于安装盘的安装部；以及用于支撑转动构件的固定构件，固定构件具有与转子磁体成面对关系设置的定子，定子适于与转子磁体配合而产生旋转磁场。

本文中，转台具有用于覆盖定子的轴向上侧的盖部，并且夹持装置设置在盖部的轴向顶表面上。