[发明专利]安装有磁性天线的基板无效

专利信息
申请号: 200810001744.X 申请日: 2008-01-08
公开(公告)号: CN101232125A 公开(公告)日: 2008-07-30
发明(设计)人: 木村哲也;土手智博;佐藤由郎 申请(专利权)人: 户田工业株式会社
主分类号: H01Q7/08 分类号: H01Q7/08;G06K19/07;G06K19/077
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 装有 磁性 天线
【权利要求书】:

1.一种安装有磁性天线的基板,其特征在于:

该磁性天线用于收发磁场成分,其中,

所述磁性天线包括:以线圈状在磁性层的外周配置电极材料而构成的线圈;在该线圈的一个或者两个外侧面所设置的绝缘层;以及在一个或者两个绝缘层的外侧面所设置的导电层。

2.一种安装有磁性天线的基板,其特征在于:

该磁性天线用于收发磁场成分,其中,

所述磁性天线,在将磁性粉末与粘合剂树脂的混合物形成为板状而构成的单层或者多层构造的磁性层上,以线圈状在其外周配置电极材料作为电路而形成线圈,在该线圈的两个外侧面设置有绝缘层,在一个或者两个绝缘层的外侧面上设置有导电层,并按照预定尺寸切断之后一体烧制形成。

3.一种安装有磁性天线的基板,其特征在于:

该磁性天线用于收发磁场成分,其中,

所述磁性天线,在混合磁性粉末与粘合剂而成形的平面形状为方形或者矩形的板状的单层或者多层构造的磁性层上开设有通孔,在该通孔中注入电极材料,并且,在与通孔正交的磁性层的两个面上利用电极材料形成电极层,使该电极层与通孔连接,由此,制成结构为磁性层的两端在磁路上处于开放状态的线圈,利用绝缘层夹住形成有电极层的线圈的上下面,在一个或者两个绝缘层的外侧面上配置有导电层,在相当于通孔与线圈开放端面的位置切断并一体烧制形成。

4.如权利要求3所述的安装有磁性天线的基板,其特征在于:

所述磁性天线在印刷有电极层的线圈的上下面的一个或者两个绝缘层上开设有通孔,在该通孔中注入电极材料从而与线圈两端连接,在其表面利用电极材料印刷有线圈引线端子与IC芯片连接端子。

5.如权利要求3或4所述的安装有磁性天线的基板,其特征在于:

在绝缘层的外侧面所设置的导电层的更外侧面上设置有其它的绝缘层或者磁性层。

6.如权利要求3~5中任一项所述的安装有磁性天线的基板,其特征在于:

在绝缘层的外侧面所设置的导电层的更外侧面上设置有绝缘层,而且在该绝缘层的外侧面设置有磁性层。

7.如权利要求3~5中任一项所述的安装有磁性天线的基板,其特征在于:

在绝缘层的外侧面所设置的导电层的更外侧面上设置有磁性层,而且在该磁性层的外侧面设置有绝缘层。

8.如权利要求3~6中任一项所述的安装有磁性天线的基板,其特征在于:

在绝缘层的外侧面所设置的导电层的更外侧面上设置有绝缘层,而且在该绝缘层的外侧面设置有磁性层,在该磁性层的外侧面设置有绝缘层。

9.如权利要求3~8中任一项所述的安装有磁性天线的基板,其特征在于:

在从上下面夹住线圈的绝缘层的一个或者两个外侧面上配置有电容器电极,在该电容器电极的外侧还设置有绝缘层,在该绝缘层的外侧面以夹住绝缘层的方式印刷电极而形成电容器,采用并联或者串联的方式连接该电容器与IC芯片连接端子。

10.如权利要求3~9中任一项所述的安装有磁性天线的基板,其特征在于:

在绝缘层的表面印刷有平行电极或者梳形电极而形成电容器,采用并联或者串联的方式连接该电容器与线圈引线端子。

11.如权利要求3~10中任一项所述的安装有磁性天线的基板,其特征在于:

所述磁性层由Ni-Zn系铁氧体形成。

12.如权利要求3~11中任一项所述的安装有磁性天线的基板,其特征在于:

所述绝缘层由Zn系铁氧体形成。

13.如权利要求3~12中任一项所述的安装有磁性天线的基板,其特征在于:

所述绝缘层由玻璃类陶瓷形成。

14.如权利要求3~13中任一项所述的安装有磁性天线的基板,其特征在于:

在绝缘层的上面配备有能够连接IC芯片的端子,采用并联或者串联的方式连接该端子与线圈引线端子。

15.如权利要求3~14中任一项所述的安装有磁性天线的基板,其特征在于:

在绝缘层的上面配备有设置可变电容器的端子,采用并联或者串联的方式连接该端子与线圈引线端子。

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