[发明专利]不合格焊盘间距检测装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路领域，尤其涉及不合格焊盘间距检测装置及方法。

背景技术

目前印刷电路板(PCB，Print Circuit Board)上的器件数目不断增加，板密度越来越大，因此在电路板上摆放器件时，很可能使得不同元件间的焊盘间距过小，不符合生产工艺的要求。

图1a为PCB板上不同元件的第一种焊盘间距示意图，图1b为PCB板上不同元件的第二种焊盘间距示意图，如果焊盘间距不在生产工艺允许的间距范围内，则可能导致PCB板无法生产，降低PCB板生产效率的问题。

因此亟需一种能够实现不合格焊盘间距检测的方案，以检测出不合格焊盘间距来避免上述问题。

发明内容

本发明实施例提供一种不合格焊盘间距检测装置及方法，以实现不合格焊盘间距的检测。

本发明实施例提供了一种不合格焊盘间距检测装置，包括：间距测量单元，用于测量焊盘间距；间距比较单元，用于比较间距测量单元测量出的焊盘间距与生产工艺允许的范围；不合格间距确定单元，用于在间距比较单元比较得到所述测量出的焊盘间距不属于生产工艺允许的范围时，确定间距测量单元测量到的该间距不合格。

本发明实施例提供了一种不合格焊盘间距检测方法，包括：不合格焊盘间距检测装置测量焊盘间距；比较测量出的焊盘间距与生产工艺允许的范围；并在所述测量出的焊盘间距不属于生产工艺允许的范围时，确定该间距不合格。

本发明实施例基于不合格焊盘间距测量装置自动测量焊盘间距，并比较测量出的焊盘间距与生产工艺要求的间距范围，以及在测量出的焊盘间距不属于生产工艺允许的范围时，确定该间距不合格，实现了不合格焊盘间距的检测，从而后续可以将检测出的不合格焊盘间距调整为合格的焊盘间距，避免由于焊盘间距不合格导致的各类问题，例如降低PCB板的生产效率等问题。

附图说明

图1a为PCB板上不同元件的第一种焊盘间距示意图；

图1b为PCB板上不同元件的第二种焊盘间距示意图；

图2为本发明实施例提出的不合格焊盘间距检测装置的结构示意图；

图3为本发明实施例提出的检测不合格焊盘间距的方法流程图；

图4为本发明第一实施例的实施过程图；

图5为本发明实施例提出的一种间距测量单元的具体结构示意图；

图6为本发明第二实施例的实施过程图。

具体实施方式

针对背景技术提及的问题，本发明实施例提出通过编程执行如下过程：测量焊盘间距，并将测量出的焊盘间距与生产工艺要求的间距范围进行比较，以及在所述测量出的焊盘间距不属于生产工艺允许的范围时，确定该间距不合格，从而实现了不合格焊盘间距的检测。

基于上述思路，本发明实施例提出一种不合格焊盘间距检测装置，以实现不合格焊盘间距的检测。

图2为本发明实施例提出的不合格焊盘间距检测装置的结构示意图，结合该图可知，该检测装置10包括：

间距测量单元11，用于测量焊盘间距；

间距比较单元12，用于比较间距测量单元11测量出的焊盘间距与生产工艺允许的范围；

不合格间距确定单元13，用于在间距比较单元12比较得到所述测量出的焊盘间距不属于生产工艺允许的范围时，确定间距测量单元11测量到的该间距不合格。

下面结合该检测装置10及其各个单元详细阐述该装置10如何自动检测出不合格焊盘间距。

图3为本发明实施例提出的检测不合格焊盘间距的方法流程图，结合该图可知，本发明实施例提出的检测流程包括：

步骤1，间距测量单元11测量焊盘间距；

其中所述焊盘间距可能由同一元件的焊盘形成，也可能由不同元件的焊盘形成，如果焊盘间距由同一元件的焊盘形成，则该焊盘间距的大小是固定的，且不会导致背景技术提及的问题，实际上是合格的焊盘间距。因此在间距测量单元11检测不合格焊盘间距时，可以仅仅检测不同元件的焊盘形成的焊盘间距。

但是为避免耗费不合格焊盘检测装置10为识别焊盘间距是否由同一元件的焊盘形成所需要耗费的资源，也可以不区分测量的焊盘间距是否由同一元件的焊盘形成，如果有由同一元件的焊盘形成的焊盘间距被该检测装置10检测为不合格，那么可以在该检测装置10检测出不合格焊盘间距后，由检测人员在检测出的不合格焊盘间距中，将由同一元件的焊盘形成的焊盘间距剔除即可。

步骤2，间距比较单元12比较测量出的焊盘间距与生产工艺允许的范围；

通常生产工艺要求不同元件的焊盘的间距不得小于一定数值，因此所述间距范围通常为大于等于所述数值。