[发明专利]成像设备及其喷墨方法

权利要求书

1.一种成像设备，包括：

多个头部芯片，其包括多个喷嘴以根据印刷数据喷射墨水到印刷介质；和

控制器，其比较所述头部芯片到所述印刷介质的喷射间距和参考喷射间距，并确定所述头部芯片的喷射时间。

2.如权利要求1所述的成像设备，其中，所述控制器比较所述头部芯片的喷射速度和参考喷射速度，并确定所述头部芯片的喷射时间。

3.如权利要求1所述的成像设备，还包括存储部分，其中所述控制器根据存储部分中的所述参考喷射间距存储所述喷射时间。

4.一种成像设备，包括：

多个头部芯片，其包括多个喷嘴以根据印刷数据喷射墨水到印刷介质；和

控制器，其比较所述头部芯片的喷射速度和参考喷射速度，并确定所述头部芯片的喷射时间。

5.如权利要求4所述的成像设备，还包括：

存储部分，

其中所述控制器根据所述存储部分中的参考喷射速度存储喷射时间。

6.如权利要求5所述的成像设备，其中所述控制器确定所述头部芯片的至少一个的喷射时间，并根据所确定的所述头部芯片的至少一个的喷射时间确定所述头部芯片的另一个的喷射时间。

7.如权利要求3所述的成像设备，其中，所述控制器确定所述头部芯片的至少一个的喷射时间，并根据所确定的所述头部芯片的至少一个的喷射时间确定所述头部芯片的另一个的喷射时间。

8.如权利要求3所述的成像设备，其中，所述控制器比较所述喷嘴到所述印刷介质的喷射间距和参考喷射间距，并确定所述喷嘴的喷射时间。

9.如权利要求5所述的成像设备，其中，所述控制器比较所述喷嘴的喷射速度和参考喷射速度，并确定所述喷嘴的喷射时间。

10.一种成像设备的喷墨方法，该成像设备包括多个头部芯片，该多个头部芯片包括多个喷嘴以根据印刷数据喷射墨水到印刷介质，所述方法包括：

比较所述头部芯片到所述喷射介质的喷射间距和参考喷射间距；和

根据所述比较结果确定所述头部芯片的喷射时间。

11.如权利要求10所述的喷墨方法，其中，所述比较喷射间距还包括比较所述头部芯片的喷射速度和参考喷射速度。

12.如权利要求11所述的喷墨方法，还包括：

存储所述参考喷射间距和所述参考喷射速度，

其中，所述头部芯片的喷射间距及其所述喷射速度分别与所述参考喷射间距和所述参考喷射速度比较。

13.一种成像设备的喷墨方法，该成像设备包括多个头部芯片，该多个头部芯片包括多个喷嘴以根据印刷数据喷射墨水到印刷介质，所述方法包括：

比较所述头部芯片的喷射速度和参考喷射速度；和

根据所述比较结果确定所述头部芯片的喷射时间。

14.如权利要求13所述的喷墨方法，还包括：

存储所述参考喷射间距和所述参考喷射速度，

其中所述头部芯片的喷射间距及其所述喷射速度分别与所述参考喷射间距和所述参考喷射速度比较。

15.如权利要求14所述的喷墨方法，其中，所述喷射时间的至少一个被确定以对应所述头部芯片的至少一个，并且其它喷射时间根据所确定的至少一个喷射时间被确定以对应其它头部芯片。

16.如权利要求13所述的喷墨方法，其中，所述至少一个喷射时间被确定以对应所述头部芯片的至少一个，并且其它喷射时间根据所确定的至少一个喷射时间被确定以对应其它头部芯片。

17.如权利要求13所述的喷射方法，其中，所述比较还包括比较所述喷嘴到所述印刷介质的喷射间距和参考喷射间距，并且所述确定喷射时间包括确定所述喷嘴的喷射时间。

18.如权利要求14所述的喷射方法，其中，所述比较还包括比较所述喷嘴的喷射速度和参考喷射速度，并且所述确定喷射时间包括确定所述喷嘴的喷射时间。

19.一种成像设备，包括：

多个头部芯片，其每一个具有多个喷嘴以根据印刷数据喷射墨水到印刷介质；和

控制器，其根据所述头部芯片的一个或多个喷射间距和一个或多个喷射速度产生各个头部芯片的喷射时间。

20.一种成像设备的方法，该成像设备具有多个头部芯片，该多个头部芯片包括多个喷嘴以根据印刷介质喷射墨水到印刷介质，所述方法包括：

根据所述头部芯片的一个或多个喷射间距和一个或多个喷射速度产生各个头部芯片的喷射时间。