[发明专利]发光二极管封装结构与其组装方法有效
| 申请号： | 200810000204.X | 申请日： | 2008-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN101483208A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 许胜佳;裴建昌 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/48;H01L25/075;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 与其 组装 方法 | ||
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，至少包含：
一发光二极管，设有二个电极接脚，每一该电极接脚具有至少一抵接面，该抵接面形成在每一该电极接脚的外缘；以及
二个金属基板，分别对应地接合于该电极接脚，而呈一对一的接合方式，其中每一该金属基板设有多个压合部，对应抵接在该抵接面并以弯折方式压合固定每一该电极接脚于每一该金属基板上。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该金属基板的材料为铝、铜或铁。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该压合部以一体成型的方式形成于该金属基板上。
4.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该压合部以冲压方式形成于该金属基板上。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，每一该金属基板设有多个压合部，以压合固定每一该电极接脚于每一该金属基板上。
6.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该电极接脚与该金属基板之间具有一导电接着材料。
7.一种发光二极管封装结构的组装方法，其特征在于，至少包含：
提供一发光二极管，其中该发光二极管设有二个电极接脚，每一该电极接脚具有至少一抵接面，该抵接面形成在每一该电极接脚的外缘；
提供二个金属基板，其中每一该金属基板设有多个压合部；
分别对应地抵接该发光二极管的该电极接脚于该金属基板上，呈一对一的抵接方式；以及
由该电极接脚的外侧向内弯折每一该压合部，使该压合部对应抵接在该抵接面，以压合固定每一该电极接脚于每一该金属基板上。
8.一种发光二极管封装模块，其特征在于，至少包含：
多个发光二极管，其中每一该发光二极管设有二个电极接脚；以及
二金属基板，分别对应地接合于每一该发光二极管的该电极接脚，其中每一该金属基板设有多个压合部，以压合固定每一该电极接脚于每一该金属基板上。
9.根据权利要求8所述的发光二极管封装模块，其特征在于，该金属基板形成一预设立体结构。
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