[发明专利]准备飞行器两个机身段之间的连接的方法无效

专利信息
申请号: 200780101745.5 申请日: 2007-11-29
公开(公告)号: CN101878082A 公开(公告)日: 2010-11-03
发明(设计)人: 皮埃尔·阿尔韦斯 申请(专利权)人: 空中客车营运有限公司
主分类号: B23B35/00 分类号: B23B35/00;B23P19/04;B64F5/00;B21J15/14
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王艳江;潘炜
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 准备 飞行器 两个 机身 之间 连接 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种准备飞行器两个机身段(筒体)的连接的方法。

背景技术

商用飞行器的制造过程包括准备连接机身段。因为连接必须准确且坚固,连接准备以及连接本身已知为是复杂且耗时的。特别是在机身长度方面,几个毫米的小公差可能在机身端部导致几个厘米的巨大公差,并以未知方式影响飞行器的飞行特性。

应当给出关于目前的准备连接飞行器两个机身段的方法的示例性的简短说明:

将带有预安装座椅杆及纵梁的机身段托起并且使其朝向彼此移动,并且使用装置,例如,座椅杆或纵梁和/或机身段的导缘之间的狭缝的宽度(具有几个毫米恒定距离的环形狭缝)准确地布置直到筒体的中心线即机身的纵向轴线在一条直线上为止。小杆在纵梁处被夹紧以用作耦联装置并补偿上述公差。首先,纵梁本身在末端环形框架与一个机身段的前缘之间并没有被固定。因此,公差的进一步补偿是可能的。此外,为了补偿一个机身段的制造公差,它具有一个纵向狭缝。带有校准钻孔(CBH)的环形托架附连在筒体的内侧并通过插入作为临时铆钉的固定装置与一个筒体的前缘交叠。托架的半径与机身段的相关部分相同。

除了如上述小杆的其它配件之外,环形托架可经由诸如临时铆钉的其它固定元件使用平头铆接法附连于另一筒体以及一钻孔模板。

下一加工步骤是为每个设计的最终钻孔钻先导钻孔,事实上最终钻孔是穿过机身段的蒙皮及托架的每个钻孔。因为诸如钻屑的材料可能穿透相对薄的蒙皮与环形托架之间的可能空间,所以必需拆卸筒体及配件。在蒙皮以及环形托架上钻出先导钻孔之后,可对钻孔去除毛刺和去除油渍。

发明内容

本发明的目的是提供一种较不复杂并耗时较少的准备飞行器两个机身段(筒体)的连接的方法。

这可通过根据权利要求1所述的方法解决。

本发明的主要益处是无需钻出先导钻孔,尤其是在机身段的托架处。高速钻孔允许在单个步骤中钻孔。向下作用于机身段或托架的力显著低于该技术领域中已知的标准钻孔工艺期间的力。因此,能够避免机身段/托架的变形。

根据本发明的第一示例性实施方式,提供了一种用于准备两个机身段的连接的方法。该方法可包括下列步骤中的一个或全部,优选地根据下列顺序:布置每个机身段使得一个机身段的开口朝向另一个机身段,以及,将耦联装置比如包含校准钻孔(CBA)的托架附连于至少一个机身段和/或至少一个机身段的纵梁元件,其中“附连”包括在飞行器的纵向轴线和/或竖直轴上校准机身段。将机身段与耦联装置分离以及对机身段去除油渍和去除毛刺。将密封剂施加到机身段特别是耦联装置。比如在先导钻孔位置固定/铆接机身段以及耦联装置。使用CBA在机身段和/或耦联装置处经由固定装置以及校准钻孔固定至少一个钻孔模板。通过使用CBA作为导向钻孔穿过至少一个筒体的外蒙皮钻一组先导钻孔(4.6mm)。最后,使用一个钻孔模板,穿过至少一个机身段的外蒙皮和/或耦联装置高速钻出(HSD)一组最终钻孔(4.8mm),其中HSD达到15,000至20,000转/分(RPM),并且HSD包括对钻孔进行润滑以及锥形扩孔。通常如果使用高速钻孔方法,先导钻孔并非必要。

优选实施方式

在下文中,将参考附图进一步说明和更好地理解一个示例性实施方式。

附图示出了一部分机身1的示意性侧视图,其具有位于前面的第一机身段2以及第二机身段3。环形托架4(框架)形式的第一耦联装置固定在机身段2的导缘5处。上述装置/机身段中的最终钻孔及先导钻孔未示出。机身段2及3包括纵梁6形式的其它耦联装置。附图是示例性的并且不是全比例的。

应当注意,术语“包括”不排除其它元件或步骤,并且“一”不排除多个。结合不同实施方式所描述的元件可进行组合。应当注意,权利要求中的参考标识不应当解释为限制权利要求的范围。

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.一种准备飞行器两个机身段(2,3)的连接的方法,其中,该方法包括下述步骤:

布置每个机身段(2,3)使得一个机身段的开口朝向另一个机身段;

将包含校准钻孔(CBA)的耦联装置(4,6)附连于至少一个机身段(2,3)和/或至少一个机身段的纵梁元件(6);

使用所述校准钻孔在机身段和/或耦联装置处经由固定装置及校准钻孔固定至少一个钻孔模板;

使用所述钻孔模板穿过至少一个机身段的外蒙皮和/或耦联装置高速钻出(HSD)一组最终钻孔。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,高速钻出(HSD)一组最终钻孔的步骤不包括先导钻孔。

3.根据权利要求1所述的方法,还包括:

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