[发明专利]研磨头、研磨装置以及工件的剥离方法

权利要求书

1.一种研磨头，其特征在于：

至少具有：用以保持工件的背面的托架，其是圆盘状，在其周边部形成有往上方突出的环状突起部及从该突出部向内伸出的环状托架闩锁部；

研磨头本体，以保持该托架同时能够旋转，且在内侧形成有空间部，在外侧形成有向外伸出的环状研磨头本体闩锁部；及

隔膜，其连接前述研磨头本体及前述托架，同时将前述托架本体的空间部密闭；

在使前述工件的表面与贴于转盘上的研磨布作滑动接触而进行研磨时，在利用与该空间部连接的压力调整机构来调整前述密闭后的空间部的压力的状态下，将前述工件的背面保持于前述托架，且在前述工件研磨后，使前述研磨头上升来将前述工件从研磨布剥离时，通过使前述研磨头本体上升，并使前述托架闩锁部闩锁前述研磨头本体闩锁部而上升，来将该工件从研磨布剥离的研磨头，其中

具备间隔物，其是位于前述托架闩锁部及/或研磨头本体闩锁部的一部分，且位于前述托架闩锁部与研磨头本体闩锁部之间；在使前述研磨头本体上升来将前述工件从研磨布剥离时，利用在使前述研磨头本体上升时，使前述托架闩锁部及/或研磨头本体闩锁部与前述间隔物抵接，而使前述托架倾斜并举起，来将前述工件从前述研磨布剥离。

2.如权利要求1所述的研磨头，其中在前述托架的用以保持工件的背面的面设置有衬垫。

3.如权利要求1或2所述的研磨头，其中前述托架能够保持直径300毫米以上的作为前述工件的半导体芯片。

4.一种研磨装置，是研磨工件表面时所使用的研磨装置，其特征在于至少具备：

研磨布，贴于转盘上；

研磨剂供给机构，用以对该研磨布上供给研磨剂；及

如权利要求1至3中任一项所述的研磨头，作为用以保持前述工件的研磨头。

5.如权利要求4所述的研磨装置，其中具备位置调整机构，用以自动地调整研磨头旋转的停止位置。

6.一种工件的剥离方法，是先修整贴于转盘上的研磨布，并使前述工件的表面滑动接触前述已修整后的研磨布来进行研磨后，将前述工件由前述研磨布剥离的方法，其特征在于：

通过如权利要求1至3中任一项所述的研磨头来保持前述工件而进行研磨后，以使前述间隔物的位置是相对于由前述研磨头的中心至研磨布中心，位于30°以内的旋转位置的方式，来使前述研磨头停止旋转，并在该旋转位置使前述研磨头本体上升来将前述工件剥离。