[发明专利]粘合剂、粘合片、多层粘合片以及生产电子部件的方法

权利要求书

1.一种粘合剂，其特征在于，包含(甲基)丙烯酸酯聚合物、具有4个以上的乙烯基的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物、硅氧烷接枝聚合物。

2.如权利要求1所述的粘合剂，其特征在于，相对于100质量份所述(甲基)丙烯酸酯聚合物，包含20质量份～200质量份所述具有4个以上的乙烯基的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物以及0.1质量份～10质量份所述硅氧烷接枝聚合物。

3.如权利要求1或2所述的粘合剂，其特征在于，所述硅氧烷接枝聚合物将(甲基)丙烯酸酯单体作为聚合前的掺入物之一。

4.如权利要求3所述的粘合剂，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯单体具有羟基。

5.一种粘合片，其特征在于，包括：基材膜以及在基材膜上涂布如权利要求1～4中的任一项所述的粘合剂而形成的粘合剂层。

6.如权利要求5所述的粘合片，其特征在于，所述粘合片用于固定电子部件。

7.一种多层粘合片，其特征在于，包括：权利要求6所述的粘合片以及层叠在该粘合片的所述粘合剂层侧的裸片贴装膜。

8.一种电子部件的制造方法，它是对晶片进行划片而获得的电子部件的制造方法，其特征在于，包括：

将晶片粘贴于权利要求7所述的多层粘合片的所述裸片贴装膜表面的工序；

在粘贴于该多层粘合片的状态下，进行该晶片的划片的工序；

该划片之后，通过剥离该裸片贴装膜以及所述粘合剂层，从而将该晶片以及附着于该晶片背面的裸片贴装膜一起拾取的工序。

9.一种电子部件的制造方法，它是对晶片进行划片而获得的电子部件的制造方法，其特征在于，包括：

将糊状粘接剂涂布于晶片的整个背面的工序；

加热该糊状粘接剂而将其半固化成片状，从而形成粘接剂半固化层的工序；

将该晶片的粘接剂半固化层与权利要求6所述的粘合片的粘合剂层粘合的工序；

在粘贴于该粘合片的状态下，进行该晶片的划片的工序；

在该划片之后，通过剥离该粘接剂半固化层以及所述粘合剂层，从而将该晶片以及附着于该晶片背面的粘接剂半固化层一起拾取的工序。