[发明专利]粘合剂、粘合片、多层粘合片以及用于电子部件的生产方法

权利要求书

1.粘合剂，包括100质量份的丙烯酸聚合物以及至少0.5质量份至不超过20质量份的多官能异氰酸酯固化剂，所述丙烯酸聚合物是通过原料组合物的聚合反应而形成的，该组合物是通过将至少90质量份至不超过99.9质量份的具有至少6个碳原子至不超过12个碳原子的烷基基团的(甲基)丙烯酸烷基酯单体与至少0.1质量份至不超过10质量份的含官能基团的单体进行混配而获得的。

2.如权利要求1所述的粘合剂，进一步包括具有至少一个(甲基)丙烯酰基团的化合物。

3.粘合片，包括基底膜以及通过将权利要求1所述的粘合剂涂覆到所述基底膜上而形成的粘合剂层。

4.多层粘合片，包括如权利要求3所述的粘合片以及叠合到所述粘合片的所述粘合剂层一侧的裸片贴装膜。

5.用于通过对晶片进行划片所获得的电子部件的生产方法，该方法包括以下步骤：将晶片粘贴到如权利要求4所述的多层片的所述裸片贴装膜的表面上；对粘贴到所述多层粘合片上的所述晶片进行划片；并且在该划片之后通过将所述裸片贴装膜与所述粘合剂层剥离开对所述晶片以及贴装到所述晶片的背表面上的该裸片贴装膜二者进行收集。