[发明专利]弹性波器件、使用其的双工器以及使用该双工器的通信机有效

专利信息
申请号: 200780100269.5 申请日: 2007-11-15
公开(公告)号: CN101796722A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 松田隆志;井上和则;三浦道雄 申请(专利权)人: 太阳诱电株式会社
主分类号: H03H9/145 分类号: H03H9/145
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 李晓冬;南霆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 弹性 器件 使用 双工器 以及 通信
【说明书】:

技术领域

本发明涉及具有弹性波谐振器的弹性波器件,特别涉及功率持久性高 的弹性波器件、使用该弹性波器件的双工器以及使用该双工器的通信机。

背景技术

弹性波谐振器在压电基板或者压电薄膜上等具有由铝合金、Cu合金等 形成的具有与所希望的频率相对应的周期的梳形电极,并利用由梳形电极 激发的弹性波。由梳形电极激发的弹性波中具有表面声波、弹性边界波 等。例如,示出了在单端口谐振器的情况下具有谐振频率和反谐振频率的 双重谐振特性。作为利用上述的特性的电路而具有梯形滤波器,所述梯形 滤波器将具有不同的梳形电极周期的单端口谐振器在串联臂和并列臂上配 置成构成梯子状(例如,参考专利文献1)。另外,还有由多个梳形电极 形成谐振器的DMS(Double mode SAW(Surface Acoustic Wave,表面声 波),双模式表面声波)滤波器、具有激发用梳形电极和接收用梳形电极 的IIDT型滤波器等。

图15A是表示梯形滤波器的基本结构的电路图,图15B是图15A的梯 形滤波器的上表面图。梯形滤波器在输入端子101和输出端子102之间形 成有连接成串联臂的串联谐振器102、103、104以及并联连接的并联谐振 器105、106、107。分别由串联谐振器102和并联谐振器105、串联谐振 器103和并联谐振器106、串联谐振器104和并联谐振器107构成一级滤 波器,这些一级滤波器被连接成多级(3级)。图15A中的输入端子101 和输出端子102由图15B中的输入凸块112和输出凸块113构成,图15A 中的地由图15B中被接地的地凸块114、115、116构成。

梯形滤波器被使用在与通信机的天线连接的双工器上。进而,特别在 发送用的梯形滤波器中由于直接施加被发送到天线上的电力,因此需要功 率持久性(power durability)。在梯形滤波器中,在设计上提高功率持久 性的第一方法是通过提高设备的排热性来降低设备的温度,由此难以发生 迁移(migration)。

压电基板的排热主要经由封装等将热量散向连接基板来进行。在以往 的结构中,如图16A的上表面图和图16B的截面图所示,构成滤波器的压 电基板121通过芯片键合(DIE-BONDING)材料122被连接到封装123 上,从压电基板121的背面的整个面向封装123进行排热。并且,热量从 封装123被散向连接基板(未图示)。压电基板121上的电极经由电线 125与封装123的电极124连接。

另外,被小型化了的封装的结构如图17A的上表面图和图17B的截面 图所示,为了实现小型低曲线化,而采用在形成有滤波器的压电基板131 上所形成的金属凸块132通过面向下方式与封装133连接的倒装焊 (FCB,flip-chip bonding)的结构,并且通过金属凸块132向封装133排 热。

另外,提高功率持久性的第二种方法是增加每个谐振器的对数(梳形 电极数)。图18是表示单端口谐振器的结构的上表面图。单端口谐振器 具有压电基板141、谐振部143、以及反射器142。谐振部143具有相向的 两个激发电极144、145。由激发电极144、145的对数决定谐振器的电容 C0,由电容决定滤波器的阻抗。因此,不合理地增加对数会使滤波器的阻 抗偏移。因此,如图19所示的上表面图那样,将两个具有谐振部146的 谐振器串联连接,由此能够不改变两个谐振器的电容而使一个谐振器的对 数成倍,使功率持久性提高,所述谐振部146具有对数成倍的激发电极 147、148。

专利文献1:日本专利文献特开平7-122961号公报。

发明内容

但是,在上述以往的滤波器中存在以下问题。在提高功率持久性的第 一种方法中,由于使用金,因此每个凸块的热传导性好,但是排热路径变 少,因此滤波器的温度上升。因此为了有效地排热,重要的是将凸块配置 在发热体(梳形电极)的旁边。图20是单端口谐振器的上表面图。在不 可配置凸块区域149布有用于向电极供电的布线(未图示)。可配置凸块 区域150位于谐振部143的比反射器141更靠外的位置,并且远离发热体 的中心(图中的圆圈标记),因此不能有效地排热。

另外,在提高功率持久性的第二种方法中,谐振器自身变大,因此存 在设备尺寸变大的问题。另外,由于可配置凸块区域远离发热体的中心, 因此存在由凸块进行的排热效果变弱等问题。

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