[发明专利]光带及其形成方法

权利要求书

1.一种方法，包括：

以预定的图形将至少一根光纤粘附在覆有粘合剂的衬底上，由此形成所述至少一根光纤的暴露部分；

用保形涂层将所述至少一根光纤的所述暴露部分充分包覆，来形成光带；以及

将所述覆有粘合剂的衬底从所述光带移除。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：

提供具有表面的印刷线路板；以及

将所述光带放在所述表面上。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预定的图形包括基本弯曲段和基本直段，并且所述方法进一步包括：

将部件安装至所述表面；

将所述基本弯曲段放置于接近所述部件的位置，这样所述光带围绕着在所述印刷线路板上的所述部件排布。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述覆有粘合剂的衬底从所述光带移除之后，所述方法进一步包括，用保形涂层将所述光带的至少一部分包覆，来充分地将所述至少一根光纤封装。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述覆有粘合剂的衬底从所述光带移除之后，所述方法进一步包括，从所述至少一根光纤去除至少一部分所述保形涂层，来形成去除段；以及，此后再将保形涂层应用至所述去除段。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预定的图形包括基本弯曲段，并且所述方法进一步包括：

将至少一部分所述保形涂层从所述弯曲段中的所述至少一根光纤去除；

改变所述弯曲段的形状，来形成形状改变段；

再将保形涂层应用至所述形状改变段。

7.一种结合件，包括：

具有表面的印刷线路板，安装在所述表面上的部件；以及

光带，其包括至少一根光纤和至少充分地将所述至少一根光纤封装的保形涂层，所述光带具有基本弯曲段和基本直段，所述基本弯曲段具有上表面和下表面，所述基本直段具有上表面和下表面，其中各个所述上表面位于相同的平面内，各个所述下表面位于相同的平面内，并且各个所述下表面与所述印刷线路板的所述表面直接接触，这样在所述保形涂层和所述印刷线路板的所述表面之间没有衬底，所述基本弯曲段位于靠近所述部件的位置，这样所述光带围绕在所述印刷线路板上的所述部件排布。

8.根据权利要求7所述的结合件，其特征在于，所述保形涂层是柔性的。

9.根据权利要求7所述的结合件，其特征在于，所述保形涂层是硅树脂。

10.根据权利要求7所述的结合件，其特征在于，所述保形涂层充分地封装所述至少一根光纤。