[发明专利]一种传热装置

权利要求书

1.一种传热装置其能使具有发热能力的待测设备的温度维持在规定的温度，该传热装置包括：

一进流管；

一出流管；

一具有复数个通孔的导体块，通孔接收来自进流管的流体并将流体输送到一出流管；

设置在各通孔用以减少各通孔的横断面积以提高传热效率的嵌入物。

2.根据权利要求1所述的传热装置，其特征是：设置在各通孔的嵌入物，其每个嵌入物并不局限于一个相对于各通孔的横断面中心固定的位置。

3.根据权利要求1或2所述的传热装置，其特征是：嵌入物大致上为纵向并可被设置在各通孔内，各嵌入物的纵轴大致上和通孔平行。

4.根据权利要求1或2或3所述的传热装置，其特征是：进流管和出流管与导体块的两端连接以形成传热模块，其中热传递主要发生在传热模块。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的传热装置，其特征是：传热模块设置在一壳体内，传热装置还包括一设置在壳体上用于清除壳体内空气以在传热模块周围产生一局部真空环境的阀，其中局部真空环境使传热模块易于悬置在壳体内，并使传热模块和壳体之间传热隔离防止在壳体上发生冷凝。

6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的传热装置，其特征是：导体块大致上为T形并包括一主干部和一分支部，该分支部包括复数个通孔，该主干部包括一与待测设备接触的表面。

7.根据权利要求6所述的传热装置，其特征是：进流管和出流管与导体块分支部的两端相连以易于流体在通孔内流动。

8.根据权利要求6或7所述的传热装置，其特征是：传热装置还包括一加热层，该加热层设置在导体块分支部的表面并与导体块主干部与测试设备接触的表面相对。

9.根据权利要求8所述的传热装置，其特征是：加热层可通过加热器固定装置固定在导体块上，其中真空密封垫设置在导体块和加热器固定装置之间。

10.根据权利要求1或2或3或4或5或6或7或8或9所述的传热装置，其特征是：传热装置进一步包括一设置在导体块上用于测量待测设备温度的温度传感器。

11.根据权利要求1或2或3或4或5或6或7或8或9或10所述的传热装置，其特征是：传热装置进一步包括一与所述温度传感器耦合并将测试设备的温度维持在规定温度的控制器。

12.根据权利要求1或2或3或4或5或6或7或8或9或10或11所述的传热装置，其特征是：该控制器可通过控制输入加热层的功率并且/或者控制流体的流动将测试设备的温度维持在规定的温度。

13.根据权利要求1或2或3或4或5或6或7或8或9或10或11或12所述的传热装置，其特征是：在操作中，流体进入通孔处于大致上的饱和液态，在来自待测设备热量的作用下转变为大致上的气态，出通孔为大致上的气态。

14.根据权利要求5所述的传热装置，其特征是：壳体由高强度材料制成以提供结构刚性和壳体内的耐高压峰值的能力。

15.根据权利要求5或14所述的传热装置，其特征是：壳体由高导热性材料制成以避免壳体上的局部发生冷凝。

16.根据权利要求1或2或3或4或5或6或7或8或9或10或11或12或13或14或15所述的传热装置，其特征是：该通孔在导体块上按复数行列对齐编排。

17.根据权利要求1或2或3或4或5或6或7或8或9或10或11或12或13或14或15或16所述的传热装置，其特征是：传热装置进一步包括一个或多个嵌入元件，各嵌入元件穿过一个或多个通孔。

18.根据权利要求1或2或3或4或5或6或7或8或9或10或11或12或13或14或15所述的传热装置，其特征是：该嵌入物由高导热性材料制成以提高传热效率。

19.根据权利要求1或2或3或4或5或6或7或8或9或10或11或12或13或14或15或16所述的传热装置，其特征是：导体块为一体的由高导热性材料制成以提高传热效率。

20.一种传热装置其能使具有发热能力的待测设备的温度维持在规定的温度，该传热装置包括：

一进流管；

一出流管；

一具有复数个通孔的导体块，通孔接收来自进流管的流体并将流体输送到一出流管；

其中导体块，进流管，出流管组成传热模块，传热模块设置在一壳体内，传热装置还包括一设置在壳体上用于清除壳体内空气以在传热模块周围产生一局部真空环境的阀，其中局部真空环境使传热模块易于悬置在壳体内，并使传热模块和壳体之间传热隔离防止在壳体上发生冷凝。