[发明专利]容器的热封方法及其装置无效
申请号: | 200780053257.1 | 申请日: | 2007-04-18 |
公开(公告)号: | CN101678902A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 稻叶正一;小林宽典;浅田吉则 | 申请(专利权)人: | 东洋制罐株式会社 |
主分类号: | B65B7/28 | 分类号: | B65B7/28;B65B51/22 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 严志军;杨 楷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 容器 方法 及其 装置 | ||
1.一种容器的热封方法,在向设置于容器的开口部的凸缘部热熔接盖材而进行密封时,对形成为所述容器的凸缘部的形状的密封头部进行高频感应加热,按压所述被加热的密封头部而将盖材熔接。
2.根据权利要求1所述的容器的热封方法,其特征在于,在对所述密封头部加热、按压的状态下,将所述密封头部冷却。
3.根据权利要求2所述的容器的热封方法,其特征在于,所述密封头部的冷却是向所述密封头部内供给冷却介质而进行的。
4.一种容器的热封方法,在向设置于容器的开口部的凸缘部通过密封头部热熔接盖材而进行密封时,
所述密封头部包括:沿着所述容器的凸缘部的形状而形成的加热环状体,以及
通过磁屏蔽板设置在所述加热环状体的内侧的高频感应加热线圈,
用所述高频感应加热线圈对所述加热环状体进行高频感应加热,按压所述加热环状体,从而熔接所述盖材。
5.根据权利要求4所述的容器的热封方法,其特征在于,所述加热环状体被加热至规定温度后,停止对所述高频感应加热线圈的通电,用所述加热环状体按压保持规定的时间。
6.根据权利要求4或5所述的容器的热封方法,其特征在于,在用所述加热环状体按压的状态下,冷却所述加热环状体。
7.根据权利要求6所述的容器的热封方法,其特征在于,所述加热环状体的冷却是将所述加热环状体作为中空体向其内部供给冷却介质而进行的。
8.根据权利要求7所述的容器的热封方法,其特征在于,所述冷却介质的供给冷却是在所述加热环状体的中空部设置多个冷却介质给排口,从不同的冷却介质给排口顺序地或者随机地给排而进行的。
9.一种容器的热封装置,包括向设置于容器的开口部的凸缘部热熔接盖材而进行密封的密封头部,其特征在于,所述热封装置包括:
形成为设置在密封头部本体的所述凸缘部的形状的热熔接部件;
设置在所述密封头部本体上,对所述热熔接部件进行高频感应加热的高频感应加热线圈。
10.根据权利要求9所述的容器的热封装置,其特征在于,在所述热熔接部件中设置在按压盖材的状态下可以进行冷却的冷却介质流路。
11.根据权利要求9或10所述的容器的热封装置,其特征在于,在所述热熔接部件的与所述盖材的按压面覆盖有非熔接部件。
12.根据权利要求10或11所述的容器的热封装置,其特征在于,在所述热熔接部件上设置在将所述盖材冷却后可以排出所述冷却介质流路内的冷却介质的冷却介质排出单元。
13.根据权利要求9至12中的任意一项所述的容器的热封装置,其特征在于,在所述密封头部本体上设置可以保持所述热熔接部件的加热温度的温度保持单元。
14.一种容器的热封装置,在设置于容器的开口部的凸缘部上放置盖材,对密封头部加热按压并将盖材热熔接从而进行密封,其特征在于,所述热封装置包括:
设置在所述密封头部,沿着所述凸缘部的形状形成的加热环状体;
在所述加热环状体的内侧,被磁屏蔽板夹持而设置的卷绕为多匝的高频感应加热线圈。
15.根据权利要求14所述的容器的热封装置,其特征在于,将所述密封头部的加热环状体作为中空体在其内部设置能够在对所述盖材按压的状态下进行冷却的冷却介质流路,并且在所述冷却介质流路中形成可以变更冷却介质的给排位置的多个冷却介质给排口。
16.根据权利要求14或15所述的容器的热封装置,其特征在于,在所述加热环状体的与所述盖材的按压面覆盖有非熔接部件。
17.根据权利要求15或16所述的容器的热封装置,其特征在于,在所述加热环状体上设置将所述盖材冷却后可以排出所述冷却介质流路内的冷却介质的冷却介质排出单元。
18.根据权利要求14至17中的任意一项所述的容器的热封装置,其特征在于,在所述密封头部设置可以保持所述加热环状体的加热温度的温度保持单元。
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