[发明专利]半导体芯片及高频电路

说明书

技术领域

本发明涉及半导体芯片及高频电路，特别涉及适合高频无线通信系统和雷 达系统等的半导体芯片及高频电路。

背景技术

最近，在无线通信系统和雷达系统中，所使用的无线频率正在向高频带转 移。实际上，车载用雷达系统中使用的无线频带已达到100GHz附近。对于在 这种高频带的系统中使用的半导体电路，要求所需要的高频特性，需要GaAs 等高价的基材或专用工艺，需要与芯片面积成正比的昂贵的制造费用。因此， 正在开展对于分立电路的开发，该分立电路中，仅使为了达到性能所需的半导 体部分裸芯片化，而周边的信号输入输出电路、和功能电路等构成于低价的有 机树脂和陶瓷等外部基板上，以使整体的电路成本减小。

这里，现有的分立电路所使用的二极管芯片中，为了尽量减小芯片面积， 以采用如下结构为主，即，设置二极管元件、及为了连接二极管各端子和外部 基板上的功能电路而至少所需的各一个连接焊盘(例如，参照非专利文献1)。

[非专利文献1]M/A-COM公司产品手册型号“MA4E1318”等，“在线”， “平成19年2月25日检索”， 网址URL：http://www.macom.com/DataSheets/MA4E1317_1318_1319.pdf＞

但是，在微波段和毫米波段等高频带的混频器电路中，向二极管输入RF 信号、LO信号的情况下，二极管的与信号输入侧相反的端子需要高频接地。 在高频带中，由于不能无视通孔的电长度，因此通常使用并联短截线以作为该 高频信号的接地单元。即，通过在二极管端子和RF/LO信号的各输入输出线 路的连接点并联连接短截线等电抗电路，从而以驻波方式实现RF/LO短路。

然而，为了使上述混频器电路分立化，在将并联短截线与信号输入输出电 路一起构成于外部基板上的情况下，现有的分立电路用二极管芯片中，因为在 二极管的各端子仅有一个连接焊盘，因此由于连接二极管芯片和外部基板的 Au凸点、或引线的存在使得RF信号、LO信号的短路特性受到影响。即，由 于附加了Au-凸点(Bump)或引线接合的电感，从而无法使二极管端子完全短 路。

因而，用现有的分立电路用二极管芯片构成的混频器电路不能使得与二极 管连接的并联短截线充分地起作用，从而不得不容许存在因Au-凸点、引线 接合等安装所致的变换损耗劣化等情况。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供能使得与芯片上的半导 体元件连接的反射电路、分波电路、匹配电路等电抗电路充分地起作用的半导 体芯片和使用该半导体芯片而构成的高频电路

为了解决上述问题，达到目的，本发明所涉及的半导体芯片设于形成有单 个二极管、或将极性相互不同的两个二极管并联连接而成的反向并联二极管对 等二端子半导体元件的半导体基板上，所述半导体芯片具有：布线图案，该布 线图案与所述二端子半导体元件的各端子分别连接；及电极焊盘，该电极焊盘 与所述布线图案连接，且用于连接形成在不同于所述半导体基板的其它基板上 的信号输入输出电路，其特征为，所述半导体芯片还包括：并联布线图案，该 并联布线图案在所述二端子半导体元件的各端子端与所述布线图案并联连接； 及电抗电路连接用电极焊盘，该电抗电路连接用电极焊盘与所述并联布线图案 连接，且用于电连接与所述信号输入输出电路分开形成于所述其它基板上的电 抗电路。

根据本发明所涉及的半导体芯片，由于该半导体芯片包括：在设于半导体 基板上的半导体元件的至少一个端子端、与预先设置的布线图案连接的并联布 线图案；及与该并联布线图案连接且用于电连接与信号输入输出电路分开构成 的反射电路、分波电路、匹配电路等电抗电路的电抗电路连接用电极焊盘，因 此可得到如下效果，即，能使得构成于分立电路的外部功能电路上的反射电路、 分波电路、匹配电路等电抗电路在芯片上的半导体端子端理想地起作用，而不 会受到将该半导体芯片、和构成于其它基板上的外部功能电路进行连接的Au 凸点、或引线等的电感的影响。

附图说明

图1是表示形成本发明的实施方式1所涉及的半导体芯片的各构成部的配 置关系的俯视图。

图2是表示使用图1所示的半导体芯片(APDP)而构成的偶次高次谐波混频 器的结构的俯视图。

图3是表示图2所示的偶次高次谐波混频器的等效电路图。