[发明专利]用于改良热性能的具有焊接盖的集成电路封装

权利要求书

1、一种集成电路封装，包括：

一集成电路管芯，其具有一线路面和一与所述线路面相对的背面；

一在所述背面上形成的凸点下金属化层；及

一层在所述凸点下金属化层上形成的焊料。

2、如权利要求1所述的集成电路封装，还包括焊接至具有所述焊料层的所述凸点下金属化层的一金属盖。

3、如权利要求2所述的集成电路封装，还包括固定至所述金属盖的一封装基底。

4、如权利要求3所述的集成电路封装，还包括在所述金属盖与所述封装基底之间形成的一电连接。

5、如权利要求3所述的集成电路封装，还包括在所述金属盖与一集成电路管芯的一背侧之间形成的一电连接。

6、如权利要求3所述的集成电路封装，还包括一粘合剂，其用于将所述封装基底固定至所述金属盖。

7、如权利要求1所述的集成电路封装，所述焊料层包括一连续的焊料层。

8、如权利要求1所述的集成电路封装，所述焊料层包括多个焊料凸点。

9、如权利要求8所述的集成电路封装，还包括在所述焊料凸点之间的一热化合物。

10、如权利要求1所述的集成电路封装，还包括散热片结构，其焊接至在所述集成电路管芯的所述背面形成的所述凸点下金属化层。

11、一种制造集成电路封装的方法，包括以下步骤：

提供一具有一线路面和一与所述线路面相对的背面的集成电路管芯；

在所述背面形成一凸点下金属化层；及

在所述凸点下金属化层上形成一层焊料。

12、如权利要求11所述的方法，还包括一步骤：焊接一金属盖至具有所述焊料层的所述凸点下金属化层。

13、如权利要求12所述的方法，还包括一步骤：固定一封装基底至所述金属盖。

14、如权利要求13所述的方法，还包括一步骤：在所述金属盖与所述封装基底之间形成一电连接。

15、如权利要求13所述的方法，还包括一步骤：在所述金属盖与一集成电路管芯的背部之间形成一电连接。

16、如权利要求13所述的方法，还包括一步骤：通过导电粘合剂将所述封装基底固定至所述金属盖。

17、如权利要求11所述的方法，还包括一步骤：将所述焊料层形成为一连续的焊料层。

18、如权利要求11所述的方法，还包括一步骤：将所述焊料层形成为多个焊料凸点。

19、如权利要求11所述的方法，还包括一步骤：在所述焊料凸点之间形成一热化合物。

20、如权利要求11所述的方法，还包括一步骤：焊接一散热片结构至在所述集成电路管芯的所述背面形成的所述凸点下金属化层。

21、一种集成电路管芯，包括：

一线路面和一与所述线路面相对的背面；

一在所述背面形成的凸点下金属化层；及

一层在所述凸点下金属化层上形成的焊料。

22、一种制造集成电路管芯的方法，包括：

在一管芯基底上形成一线路面和一与所述线路面相对的背面；

在所述背面形成一凸点下金属化层；及

在所述凸点下金属化层上形成一层焊料。