[发明专利]有机-无机电纺纤维

说明书

发明领域

[0001]本发明涉及新型有机-无机混杂纤维和制备这种混杂纤维的方法以及涉及包含聚合物基体和结合在该基体内的所述有机-无机混杂纤维的复合制品。

发明背景

[0002]玻璃纤维增强聚合物制品公知用于电路板工业。这种制品形成细小铜迹线的支撑和介电层，而细小铜迹线形成电路。所谓的电路板坯件是通过在热和压力下将薄铜箔层叠到玻璃纤维增强聚合物基材的一个或两个主表面上而制备的。或者，将铜箔置于浸渍有部分固化的聚合物的玻璃纤维无纺毡(称作预浸料)上，接着在高温和高压下模塑。将适合的掩模施加于该坯件的铜表面上以界定印刷电路结构。然后对加掩模的箔进行化学蚀刻处理以溶解该铜箔的未加掩模的部分。该箔的保留部分充当成品电路板的电接触通道。

[0003]电子设备的小型化和提高的处理速度是近年来的趋势。这已经导致更精细的电路和提高的布线密度。随着布线密度提高，产生的热量也提高。生热对电路板坯件和成品电路板来说都是问题。玻璃纤维的热膨胀率与聚合物基体显著不同，这导致铜丝印层(overlayer)的变形。这可能产生粘附和短路问题。

发明概述

[0004]本发明提供了有机-无机混杂纤维，其包含：

(a)有机聚合物相，和

(b)无机聚合物相，

其中使(a)和(b)彼此混杂和反应。

[0005]可以通过电纺方法形成混杂纤维，在该电纺方法中，在喷丝头和接地源之间的电场存在下将有机聚合物和无机低聚物或其前体的导电溶液纺丝，其中所述有机相和无机相彼此混杂和反应。

[0006]混杂纤维可以用来增强聚合物材料例如与电路板制造有关的那些。因为无机组分，这种纤维为复合制品提供尺寸稳定性，并且有机组分使热膨胀系数更接近聚合物基体的热膨胀系数，从而导致铜丝印层的更少变形。此外，电纺方法可以产生纳米尺寸的纤维，这进一步使变形最小化。

附图简述

[0007]图1描绘了基本电纺系统。

[0008]图2模拟了无纺毡的扫描电子显微镜(SCM)图像。

发明详述

[0009]为了下列详细说明，应当理解本发明可以采取各种可供选择的变化和步骤顺序，除非明确有相反规定。此外，除在任何操作实施例中以外，或当另外说明时，在说明书和权利要求书中所使用的表示例如成分量的所有数值在所有情况下应理解为由术语“约”修饰。因此，除非相反说明，在下面说明书和所附的权利要求书中给出的数值参数都是近似值，它们可以根据将由本发明获得的所希望的性能而改变。至少，且不是企图限制对权利要求的范围应用等同原则，每个数值参数应该至少根据具有所报道的有效数位的数值且通过应用一般舍入技术来解释。尽管描述本发明的宽范围的数值范围和参数是近似值，但是具体实施例中描述的数值被尽可能精确地报道。然而，任何数值固有地包含由于它们各自试验测量中的标准偏差必然引起的某些误差。

[0010]此外，应当理解本文所述的任何数值范围旨在包括在其中包含的所有子范围。例如，“1至10”的范围旨在包括在所提及的最小值1和所提及的最大值10之间(包括端值)的所有子范围，即具有等于或大于1的最小值和等于或小于10的最大值之间的所有子范围。

[0011]在本申请中，单数的使用包括复数，复数包括单数，除非特意地另外说明。此外，在本申请中，“或”的使用是指“和/或”，除非另外特意地规定，尽管在某些情况下可能明确地使用“和/或”。

[0012]术语“聚合物”还旨在包括共聚物和低聚物。术语“丙烯酸系”旨在包括甲基丙烯酸系并且由(甲基)丙烯酸系描述。