[发明专利]用于电控装置的电解质材料、其制备方法、包括其的电控装置和所述装置的生产方法无效

专利信息
申请号: 200780051463.9 申请日: 2007-12-18
公开(公告)号: CN101611346A 公开(公告)日: 2009-12-23
发明(设计)人: F·皮劳克斯;P·佩蒂特;A·安德鲁 申请(专利权)人: 法国圣戈班玻璃厂
主分类号: G02F1/15 分类号: G02F1/15;B32B17/10;H01B1/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 段家荣;林 森
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 用于 装置 电解质 材料 制备 方法 包括 生产
【权利要求书】:

1.具有可变的光学/能量性能的用于可电控装置的电解质材 料,其特征为它包括自支撑聚合物基体,该基体在其内部包含离子 填料和所述离子填料的溶解液体,所述液体不溶解所述自支撑聚合 物基体,该自支撑聚合物基体经选择以便保证所述离子填料的渗流 路径,选择聚合物基体的一种或多种聚合物以能经受任选地在加热 下的层压和压延条件。

2.权利要求1的电解质材料,其特征为所述离子填料由溶解 在所述液体中的至少一种离子盐和/或至少一种酸和/或由所述自支 撑聚合物基体携带。

3.权利要求1和2中任一项的电解质材料,其特征为溶解液 体由溶剂或溶剂混合物和/或由至少一种离子液体或在环境温度的 熔融盐组成,所述离子液体或熔融盐或所述多种离子液体或熔融盐 由此构成携带离子填料的溶解液体,该离子填料代表了全部或部分 的由所述电解质材料包含的离子填料。

4.权利要求2的电解质材料,其特征为所述一种或多种离子 盐选自高氯酸锂,三氟甲烷磺酸盐或三氟甲基磺酸盐,三氟甲烷磺 酰亚胺盐和铵盐。

5.权利要求2的电解质材料,其特征为所述一种或多种酸选 自硫酸(H2SO4),三氟甲基磺酸(CF3SO3H),磷酸(H3PO4)和多磷酸 (Hn+2PnO3n+1)。

6.权利要求3的电解质材料,其特征为所述一种或多种溶剂 选自二甲基亚砜、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、碳酸丙 二酯、碳酸乙二酯、N-甲基-2-吡咯烷酮(1-甲基-2-吡咯烷酮)、γ-丁 内酯、乙二醇类、醇、酮、腈和水。

7.权利要求3的电解质材料,其特征为所述一种或多种离子 液体选自咪唑盐。

8.根据权利要求7的电解质材料,其特征为咪唑盐为四氟 硼酸1-乙基-3-甲基咪唑(emim-BF4)、三氟甲烷磺酸1-乙基-3-甲 基咪唑(emim-CF3SO3),1-乙基-3-甲基咪唑双(三氟甲基磺酰) 亚胺(emim-N(CF3SO2)2或emim-TSFI)和1-丁基-3-甲基咪唑双(三 氟甲基磺酰)亚胺(bmim-N(CF3SO2)2或bmim-TSFI)。

9.权利要求1或2的电解质材料,其特征为自支撑聚合物基 体由至少一个聚合物层组成,在该聚合物层中所述液体已经完全渗 透。

10.权利要求9的电解质材料,其特征为构成至少一层的聚 合物是呈无孔的但能够在所述液体中膨胀的薄膜形式的均-或共聚 物。

11.权利要求9的电解质材料,其特征为构成至少一层的聚合 物是呈多孔薄膜形式的均-或共聚物,所述多孔薄膜任选地在包含 离子填料的液体中膨胀,选择其在膨胀后的孔隙度以便允许离子填 料渗流到液体浸透的薄膜的厚度中。

12.权利要求9的电解质材料,其特征为构成至少一层的聚合 物材料选自:

-不包含离子填料的均-或共聚物,在这样的情况下所述填料 由至少一种溶解的离子盐或酸和/或由至少一种离子液体或熔融盐 携带;

-包含离子填料的均-或共聚物,在这样的情况下用于提高渗 流速率的补充填料可以由至少一种溶解的离子盐或酸和/或由至少 一种离子液体或熔融盐携带;和

-至少一种不携带离子填料的均-或共聚物和至少一种包含离 子填料的均-或共聚物的混合物,在这样的情况下用于提高渗流速 率的补充填料可以由至少一种溶解的离子盐或酸和/或由至少一种 离子液体或熔融盐携带。

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