[发明专利]基板连接器

说明书

技术领域

本发明总地涉及基板连接器，更具体地涉及具有改进了的接触力特性的基板连接器。

背景技术

使用大量端子的传统的扁平连接器被用于连接半导体装置和电路板或用来将两个基板彼此连接。在日本专利申请公开号08-222335中示出了一个例子。图13是传统连接器的横截面视图。

在图13中，连接器壳体801具有带开口804的上壳体803和带孔806的下壳体805。连接器端子810设置有基部811、接触臂813和接触部812，该基部811安装于孔806内，接触臂813从基部811弯折并向上延伸，接触部812从基部811的下端向下伸出。当端子810从上方插入孔806内时，翼815的下端从端子810旁边伸出，并抵靠孔806一侧上的槽807的底表面808，该底表面808限制了端子810的向下移动。孔806的上表面的一部分被上壳体803所覆盖，以便限制端子810向上的运动。因此，端子810避免了从孔806松脱并被壳体801牢牢地固定。

此外，端子接触部812向下伸出于下壳体805的下表面，并开始与形成于基板820的上表面上的导电焊盘821接触。形成于半导体装置830的下表面上的焊球831被保持与端子810的接触片813的末端部814相接触。这就经由端子810在导电焊盘821和焊球831之间提供了电连续性。

在这种类型的连接器中，端子810的上下移动受限，并且当下壳体805的下表面和基板820的上表面之间的间隔变化时，这一间隔变化只能在端子801的接触部812和末端部814所允许的塑性变形范围内被吸收。当发生的变化超越了弹性变形的范围时，端子810就不可能平稳地上下移动，也不再保持与导电焊盘821的接触。半导体装置830或基板820可包括越来越多的端子，并在其尺寸上变大，因此，焊球831(或导电焊盘821)在垂直位置上的变化可能增加，从而妨碍了可靠的接触。另外，由半导体装置830或基板820施加的垂直力并不能被端子810所吸收，端子810可最终变弯曲，导致其断裂。因而端子变得不能稳定住力，由此接触点812和末端部814分别接触导电焊盘821和焊球831，不能保持可靠的连接。还有，由于上下壳体803、805连接在一起形成壳体801，该组装过程变得复杂，导致成本的增加。而且，端子810不能从壳体801中移除，从而已损坏的端子810不能用新的端子来置换掉。

发明内容

因此，本发明的目的是通过提供一种可靠的基板连接器来解决传统基板连接器所遇到的上述问题，其中端子上设置有凹部，该凹部与端子接收腔内的凸起部接合，该端子接收腔形成为穿透板状壳体，使得端子被固定于接收腔内，并被允许在其内垂直和横向移动，从而吸收连接器和基板之间形成的间隔上的变化，同时保持与基板的可靠电接触，通过简化结构降低成本，并允许方便置换端子。

为了达成上述目标，本发明提供一种基板连接器，其包括绝缘壳体和安装在壳体内的端子，其中，壳体的一个表面与第一基板相对，第一基板上设置有第一接触焊盘，而壳体的另一个表面与第二基板相对，第二基板上设置有第二接触焊盘，并且所述端子在第一基板的第一接触焊盘和第二基板的第二接触焊盘之间提供连接，并且所述壳体具有容纳端子的接收腔，其中每个端子设置有分叉的安装部。端子具有形成于其外边缘上的凹部或凹槽，并且端子接收腔包括从其内侧表面向内突出的凸起部，该凸起部与上述凹部接合以固定端子，从而端子在壳体的厚度方向上和安装部的宽度方向上移动。

根据本发明的另一实施方式，提供一基板连接器，其中端子包括第一弯折部、本体部、倾斜部和第二弯折部，所述第一弯折部连接到安装部邻近第一基板的一端上，本体部的一端邻近第一基板并连接到第一弯折部，倾斜部连接到本体部邻近第二基板的一端上，并在与第一弯折部的弯折方向相反的方向上倾斜，第二弯折部连接到倾斜部靠近第二基板的一端上，并在与第一弯折部的弯折方向相反的方向上弯折。

根据本发明的再一个实施方式，基板连接器具有的端子在其第一弯折部接触第一接触焊盘，并且在其第二弯折部接触第二接触焊盘，同时端子可被弹性地变形，从而吸收第一和第二接触焊盘之间距离上的变化。

根据本发明的又一个实施方式，在基板连接器中，即使当端子的位置最靠近第二基板时，至少第一弯折部的一部分从壳体的一个表面伸出，并且即使当端子的位置最靠近第一基板时，至少第二弯折部的一部分从壳体的另一表面伸出。