[发明专利]用于纳米线生长的系统与方法有效
| 申请号: | 200780049370.2 | 申请日: | 2007-11-06 |
| 公开(公告)号: | CN101573778A | 公开(公告)日: | 2009-11-04 |
| 发明(设计)人: | D·泰勒 | 申请(专利权)人: | 奈米系统股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B82B3/00;B82B1/00 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张宜红;钱静芳 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 纳米 生长 系统 方法 | ||
1.一种生产纳米线的方法,包括:
(a)在反应室中提供其上沉积了一个或多个成核颗粒的衬底材料;
(b)在反应室内将衬底加热至第一温度,并将蚀刻剂气体引入反应室以清洁 衬底表面,其中所述蚀刻剂气体有助于既清洁衬底表面,又清洁衬底表面上的成核 颗粒;
(c)将成核颗粒加热至第二温度,使所述成核颗粒与至少第一前驱气体接触 以启动纳米线生长,其中所述第二温度与第一温度相同或低于第一温度;以及
(d)在所述成核颗粒的位置处生长纳米线;
其中所述的步骤(b)在执行步骤(c)之前执行。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述前驱气体包括SiH4或Si2H6。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(b)中的所述引入在800℃ 的温度下发生。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(b)中的所述引入在600℃ 的温度下发生。
5.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第一温度高于所述第二温度。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述第二温度在600℃与700℃ 之间。
7.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述第二温度为600℃。
8.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述第一温度与所述第二温度相 同。
9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,所述第一与第二温度为600℃。
10.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述蚀刻剂气体包括氯化氢 (HCl)。
11.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述氯化氢在步骤(b)中以1 托的分压被引入所述反应室。
12.如权利要求11所述的方法,还包括在步骤(c)和/或步骤(d)中将氯化 氢气体引入所述反应室。
13.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述氯化氢在步骤(c)和/或 (d)中以0.15托的分压被引入所述反应室。
14.如权利要求1所述的方法,还包括在步骤(c)和/或步骤(d)中将一种 或多种掺杂剂气体引入所述反应室。
15.如权利要求14所述的方法,还包括在步骤(c)和/或步骤(d)中至少一 种掺杂剂气体引入所述反应室以掺杂所述纳米线的一个或多个端部。
16.如权利要求14所述的方法,其特征在于,所述至少一种掺杂剂气体包括 含硼气体。
17.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述提供含一个或多个成核颗 粒的衬底的步骤包括在所述衬底上沉积多个成核颗粒,所述颗粒包括Au、Al、Pt、 Fe、Ti、Ga、Ni、Sn或In。
18.如权利要求17所述的方法,其特征在于,所述成核颗粒包括金属胶体。
19.如权利要求18所述的方法,其特征在于,所述金属胶体包括Au胶体。
20.如权利要求1所述的方法,其特征在于,提供含一个或多个成核颗粒的 衬底的步骤包括在所述衬底上沉积金属膜。
21.如权利要求20所述的方法,其特征在于,所述金属膜包括金膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





